环球晶圆美国新厂GWA正式启用 追加40亿美元投资打造全球最大硅晶圆制造基地

全球第三大半导体硅晶圆供应商环球晶圆（GlobalWafers）今日宣布，其位于美国得克萨斯州谢尔曼市的12英寸一贯制程半导体硅晶圆制造厂GlobalWafers America（GWA）正式启用。作为美国本土唯一可量产先进制程12英寸硅晶圆的工厂，GWA的投产标志着美国半导体供应链关键环节的重大突破。与此同时，环球晶圆董事长徐秀兰在开幕典礼上宣布，公司计划追加40亿美元投资，启动第三、第四期扩建工程，使美国基地总投资规模达到75亿美元，并预留第五、第六期扩建空间，剑指全球最大硅晶圆制造中心。

填补供应链缺口，GWA成美国半导体战略支点

GWA工厂占地142英亩，总投资35亿美元，其中4.06亿美元来自美国商务部《芯片与科学法案》补贴。该厂采用全制程先进工艺，月产能规划达120万片，覆盖从先进制程到成熟制程的广泛需求，其产品将广泛应用于智能手机、人工智能芯片、汽车电子及数据中心等核心领域。

美国投资加速办公室执行长Michael Grimes在典礼上表示：“环球晶圆的投资是美国制造业回流的典范，GWA将确保先进芯片的关键材料——硅晶圆实现本土化生产，强化美国半导体供应链的韧性与自主性。”得克萨斯州州长Greg Abbott强调，GWA的落地使该州成为全美唯一拥有先进硅晶圆制造能力的地区，进一步巩固了得州在半导体产业中的领导地位。

40亿美元追加投资，产能将提升数倍

在GWA一期、二期工程顺利投产之际，环球晶圆宣布启动第三、第四期扩建计划，新增投资40亿美元，预计于2028年前完成。扩建后，GWA厂区总产能将较当前水平提升数倍，并预留第五、第六期扩建空间，未来有望成为全球最大的12英寸硅晶圆制造基地。

徐秀兰指出，追加投资基于三大考量：一是美国芯片制造商未来十年超5000亿美元的新投资计划催生巨大需求；二是关税结构调整后，本土化生产更具成本优势；三是美国政府对半导体产业的持续政策支持。她表示：“环球晶圆是唯一在美国本土生产先进晶圆的供应商，此次扩产将确保美国新一代技术与创新所需的晶圆供应。”

重塑全球半导体产业格局

随着GWA的启用及扩产计划的推进，环球晶圆在美国的布局将彻底改变全球硅晶圆供应版图。目前，该公司已形成亚洲（中国台湾、日本）、欧洲（意大利）与美洲（得州）“三足鼎立”的全球化产能网络，进一步巩固其行业前三的地位。

分析人士指出，GWA的投产不仅填补了美国半导体供应链的关键缺口，更通过大规模扩产计划，为美国芯片产业的长期竞争力注入核心动力。未来十年，随着扩建工程的逐步落地，环球晶圆或将成为重塑全球半导体产业格局的关键力量。