PCIEBPMCX4载板
2025年05月04日 12:33 发布者：tjthkj
以下是关于PCIEBPMCX4转接载板的详细技术说明：一、核心功能特性[*]接口转换能力
[*]采用PCIe to PCI桥接芯片，实现x4 PCIe 1.1与PMC模块的协议转换，支持32位/66MHz PCI-X通讯
[*]兼容IEEE 1386.1 PMC标准，可扩展XMC槽位（符合VITA 42.3规范）
[*]硬件配置
[*]标准半长卡尺寸（175×107mm），带DIN96接插件用于I/O信号引出
[*]板载12V转5V电源模块，最大支持20W功率输出
二、关键参数对比
参数规格说明
PCIe版本支持PCIe 1.1 x4模式（理论带宽8Gbps），可向下兼容x1/x8/x16插槽
时钟频率通过拨码开关配置133/100/66/50/33/25MHz PCI-X时钟
散热方案可选配强制风冷模块，工作温度范围-40℃~85℃
三、典型应用场景
[*]军工通信：集成MIL-STD-1553B/ARINC429等PMC模块至PCIe系统
[*]工业控制：在CompactPCI架构中扩展反射内存卡（如VMIC-5565
[*]测试设备：通过AMC接口连接DSP开发板进行算法验证
四、选型注意事项
[*]兼容性配置
[*]需通过拨码开关设置VIO电平（默认3.3V）和IDSEL信号（连接至PMC AD16引脚）
[*]系统集成
[*]多卡协同需注意中断分配（支持INTA~INTD信号路由
[*]高功耗模块建议使用外部电源接口供电
代表型号：
[*]基础款：TPCE260（x4 PCIe 1.1，透明桥接架构）
[*]军工级：CHR97003（带后走线端子，符合MIL-STD-810G）
[*]高性能款：PCIe-XMC/PMC V2.0（支持PCIe 3.0 x8通道
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