东风汽车高性能车规级MCU芯片DF30完成首次流片验证，计划明年量产上市

4月3日，东风汽车宣布旗下全国产自主可控高性能车规级MCU芯片DF30已完成第一次流片（试生产）验证。

作为汽车行业的关键技术之一，MCU芯片承担着汽车各个系统之间的控制和协调任务，对于汽车的智能化、电动化和网联化发展起着至关重要的作用。然而，长期以来，我国高端车规级MCU芯片市场一直被国外企业垄断，这不仅制约了我国汽车产业的发展，也给汽车行业的供应链安全带来了潜在风险。

东风汽车此次推出DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构开发的高性能车规级MCU芯片，采用国内先进的40nm车规工艺，实现了从设计、制造到封装测试的全流程国产化闭环。该芯片的功能安全等级达到ASIL-D，即汽车电子最高安全等级，充分展现了东风汽车在芯片研发领域的深厚实力和创新能力。

据东风汽车官方介绍，DF30芯片具备高性能、强可控、超安全、极可靠四大特性。在研发过程中，该芯片已经通过了包括基础测试、压力测试和应用测试在内的295项严格测试，确保了其在各种极端环境下的稳定运行和卓越性能。

目前，DF30芯片的车规级验证工作即将启动，这是芯片量产前的重要环节。东风汽车表示，将充分利用自身在汽车领域的丰富经验和资源，为DF30芯片提供全面、严格的验证环境，确保其在动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等多个领域的应用中表现出色。

计划于明年量产上市的DF30芯片，将填补国内在高性能车规级MCU芯片领域的空白，为国产汽车芯片的发展注入新的活力。该芯片不仅适用于燃油车发动机、底盘控制等系统，还可广泛应用于新能源车的三电系统，为新能源汽车的智能化、网联化发展提供有力支持。

东风汽车研发总院智能化技术总师张凡武表示：“DF30芯片的成功研发，是东风汽车坚持自主创新、推动产业升级的重要成果。我们将继续加大在芯片领域的研发投入，不断提升自主研发能力，为国产汽车芯片的发展贡献更多力量。”

行业专家对东风汽车DF30芯片的发展前景给予了高度评价。他们认为，在当前全球汽车产业变革的背景下，我国汽车产业面临着前所未有的发展机遇和挑战。东风汽车DF30芯片的成功推出，为我国汽车产业在全球竞争中赢得了一席之地，对于我国汽车产业的转型升级和高质量发展具有重要意义。