搜索
首页
新闻
新品
文章
下载
电路
问答
视频
职场
杂谈
论坛
工具
在线研讨会
单片机/处理器
FPGA
软件编程/OS
电源技术
模拟电子
PCB设计
测试测量
无源/分立半导体
音频/视频/显示
MEMS
系统设计
消费电子
工业/测控
汽车电子
通信/网络
医疗电子
机器人技术
基于CEC1712实现的处理器SPI FLASH固件安全弹性方案培训教程
2025年04月04日 11:11 发布者:eechina
视频简介:本教程将介绍什么是可信根和平台固件弹性、利用CEC1712实现NIST800-193的固件弹性要求、CEC1712和SORTERIA-G2介绍,以及相关开发和演示。
相关文章
2025年第一季前五大NAND Flash品牌厂营收合计120.2亿美元
第4代英特尔
®
至强
®
可扩展处理器:重塑数据中心算力新标杆
AI需求刺激企业级SSD增长,预计2025年第三季NAND Flash价格有望上涨
国产!基于瑞芯微RK3576ARM八核2.2GHz A72 工业评估板——多屏同显、异显方案演示
兆易创新推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash,突破性读取速度,助力应用快速启动