日本经济产业省宣布向Rapidus提供8025亿日元补贴

日本经济产业省近日宣布了一项重大决策，决定在2025财年向芯片制造商Rapidus提供高达8025亿日元（约合人民币389亿元）的额外补贴。这一举措旨在支持Rapidus的先进半导体制造项目，推动日本半导体产业的国产化进程。

据官方消息，这笔巨额补贴将主要用于支持Rapidus在芯片制造的前道工序和后道工序环节。其中，6755亿日元将用于前道工序环节，包括芯片的设计、制造等关键步骤；而另外的1270亿日元则将用于后道工序环节，涵盖芯片的封装和测试等关键环节。

Rapidus是一家由丰田汽车公司、索尼集团公司、软银公司以及日本电气、日本电装、铠侠和三菱日联银行等8家日企合资成立的高端芯片公司。该公司致力于从零开始，实现先进半导体的规模化量产，目标是在2027年开始大规模生产下一代芯片。这一计划被视为日本半导体业重回全球版图的“最后机会”。

日本经济产业省表示，此次追加补贴是为了进一步巩固Rapidus在半导体领域的竞争力，帮助其克服在研发和生产过程中可能遇到的资金和技术难题。同时，这也是日本政府推动半导体产业国产化、减少对外部依赖的重要举措。

Rapidus的高管对此表示欢迎，并透露公司有望在4月启用一条试点生产线。他们强调，这笔补贴将为公司的发展提供强有力的支持，助力其实现先进半导体的规模化量产目标。

值得一提的是，日本政府为了给Rapidus的支持提供法律依据，已向本届国会提交相关法律修正案。除已承诺的1.72万亿日元（约合人民币833亿元）外，还计划根据修正后的法律，在2025年下半年再出资1000亿日元。