SK海力士：2025年HBM产能已售罄，预计明年产能也将提前售罄

SK海力士昨日在其年度股东大会上宣布了一项重要消息，公司CEO郭鲁正在会上确认，SK海力士今年的高带宽内存（HBM）产能已经全部售罄，并且预计明年的产能也将在今年上半年售罄。

郭鲁正在股东大会上表示，SK海力士目前正在向包括英伟达在内的全球客户供应HBM3E 12H等产品，并且最近还向客户提供了HBM4 12H的样品。他透露，HBM4 12H将于今年晚些时候开始生产，这将进一步巩固SK海力士在AI内存芯片领域的领先地位。

对于这一产能售罄的情况，郭鲁正表示，这反映了市场对HBM内存芯片的强烈需求。他特别提到，中国DeepSeek的流行将对AI内存芯片的需求产生积极影响，并认为HBM的需求不会减少。由于HBM3E和HBM4都基于相同的DRAM平台，SK海力士将能够灵活地配置其产量平衡以响应市场需求。

为了进一步加强销售稳定性，郭鲁正表示，SK海力士将在今年上半年与客户就明年的HBM产量进行最终讨论。他还透露，公司正在积极开发其他内存芯片业务，包括基于QLC的大容量企业级固态硬盘、LPCAMM内存以及UFS 5.0等，以进一步巩固其作为“全栈AI内存提供商”的技术领导地位。

此外，郭鲁正还提到了市场对半导体新关税的担忧。他表示，一些客户已经提前下单，以应对美国可能征收的半导体新关税。这种“提前下单”效应以及客户库存的减少，共同促成了近期较为有利的市场状况。然而，他也指出，这种趋势是否会持续下去还有待观察。