SEMI预测：2025年全球晶圆厂前端设施设备支出将达1100亿美元

美国加州当地时间25日，半导体行业协会（SEMI）发布最新预测报告，为全球半导体产业带来重要信号：今年全球晶圆厂前端设施设备支出将较2024年小幅提升2%，达到1100亿美元，并且实现了自2020年以来的连续六年录得正增幅。

这一预测结果的背后，反映出全球半导体产业正持续展现出强大的韧性与活力。随着科技的飞速发展，众多新兴领域对高性能芯片的需求不断攀升，成为推动晶圆厂设备支出增长的核心动力。

在技术层面，人工智能（AI）、高性能计算（HPC）等前沿科技领域的发展，促使行业对先进制程芯片的渴望日益强烈。例如，2纳米以下先进制程工艺逐渐成为头部企业竞相追逐的目标。以台积电、三星和英特尔为代表的行业巨头，纷纷加大研发投入，积极推进2纳米工艺的量产计划，预计到2026年相关生产线将全面落地。与此同时，背面供电（Backside Power Delivery）等突破性技术也在不断涌现，被视为延续摩尔定律的关键创新，通过将电源布线从晶体管正面转移至背面，不仅能显著降低芯片功耗，还能大幅提升芯片性能，为AI芯片、自动驾驶处理器等对性能要求极高的应用场景提供有力支撑。

再看市场层面，存储市场的结构性分化十分明显。虽然DRAM设备支出预计在2025年同比下降6%至210亿美元，但这种下滑只是阶段性调整，随着数据中心对高带宽内存（HBM）需求的激增，三星、SK海力士等厂商已经加快向HBM3E和DDR5技术转型，相关产能扩张计划将于2026年集中释放，届时DRAM设备支出有望在2026年反弹19%至250亿美元 。而NAND领域则呈现强势复苏的态势，2025年设备支出预计同比飙升54%至100亿美元，2026年将再增47%至150亿美元，这主要得益于AI训练对高速存储的强劲需求推动企业级SSD市场扩容，以及智能手机、PC厂商对大容量存储升级需求的不断增长。

在区域发展上，中国继续在全球半导体市场中扮演着至关重要的角色。尽管面临地缘政治压力和出口管制的挑战，中国今年仍以强大的预期支出稳居区域设备投资榜首，预计支出将达380亿美元，尽管同比下滑24%，但这主要是由于2024年政策补贴推动的产能集中释放。从中长期来看，众多本土企业仍在不断扩大成熟制程产能，以满足汽车电子、工业控制等本土化需求。韩国则在内存技术优势的加持下全力加速反超，计划通过加速产能和技术升级进一步巩固市场地位，预计到2026年韩国设备投资将增长26%，达到270亿美元 。中国台湾持续以台积电为核心巩固其在先进制程领域的统治地位，2025年设备支出预计达210亿美元，2026年将增至245亿美元。

SEMI警告，随着全球晶圆厂建设的持续推进，产能不断扩张，全球需要新增约50万半导体从业人员 ，以满足约50家新晶圆厂在2025年和2026年投入生产所需。这也提醒着各国在重视技术研发和产业布局的同时，要关注人才储备和培养，为半导体产业的持续健康发展提供坚实的人力支撑。