台积电宣布将于3月31日举办2nm扩产典礼，4月1日起接受晶圆订单预订

台积电今日宣布，其位于高雄的先进制程晶圆厂将于3月31日举办盛大的2纳米（nm）扩产典礼。此次典礼标志着台积电在2nm技术领域的又一重要里程碑，同时预示着全球半导体行业即将迈入一个新的技术时代。

台积电表示，随着2nm扩产典礼的举行，公司将于4月1日正式开始接受2nm晶圆订单预订。这一举措不仅展现了台积电在先进制程技术上的领先地位，也反映了市场对高性能、低功耗芯片需求的持续增长。

据台积电介绍，2nm工艺制程相较于前一代技术，在晶体管密度、性能和功耗方面均实现了显著提升。这一技术的突破将为智能手机、高性能计算、人工智能、自动驾驶等多个领域带来革命性的变化，推动电子产品向更高性能、更低功耗和更小尺寸的方向发展。

台积电高雄厂作为公司2nm技术的重要生产基地，其扩产计划一直备受业界关注。此次扩产典礼的举行，不仅是对台积电技术实力的肯定，也是对公司全球布局和战略眼光的高度认可。台积电表示，高雄厂将与其他生产基地紧密协作，共同满足全球客户对2nm芯片的巨大需求。

在市场需求方面，台积电透露，客户对于2nm技术的兴趣远超预期。包括苹果、AMD、英特尔、博通等在内的多家全球知名科技公司均已表达了对台积电2nm技术的浓厚兴趣，并计划在未来的产品中采用这一先进制程技术。

为了应对即将到来的2nm芯片生产高峰，台积电已经做好了充分的准备。公司表示，将通过优化生产流程、提升设备效率、加强供应链管理等措施，确保2nm芯片的顺利生产和交付。同时，台积电还将继续加大在研发方面的投入，推动半导体技术的持续创新和进步。

台积电董事长魏哲家表示：“我们非常高兴能够在高雄厂举办2nm扩产典礼，并正式接受2nm晶圆订单预订。这一举措不仅体现了台积电在先进制程技术上的领先地位，也展示了我们对全球半导体行业未来发展的坚定信心。我们将继续秉承‘客户至上、技术创新’的理念，为全球客户提供最优质的产品和服务。”