创龙全志T536全国产（4核A55 ARM+RISC-V+NPU 17路UART）工业核心板规格书
2025年03月19日 14:41 发布者：Tronlong--
核心板简介创龙科技SOM-TLT536 是一款基于全志科技T536MX-CEN2/T536MX-CXX 四核ARM Cor tex-A55 + 玄铁 E907 RISC-V 异构多核处理器设计的全国产工业核心板，Cortex-A55 核心主频高达 1.6GHz。核心板 CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案，国产化率 100%。
核心板通过邮票孔(LCC) + 平面网格阵列(LGA)连接方式引出 17x UART、4x CAN-FD、 2x GMAC、Local Bus、USB3.1/PCIe 2.1、2x USB2.0、6x SPI、LVDS Display、RGB Display、 MIPI DSI、4x MIPI CSI、Parallel CSI 等接口，内置 2TOPS NPU、8M@30fps ISP，并支持 4K@25fps H.264 视频编码。核心板经过专业的 PCB Layout 和高低温测试验证，支持选配屏蔽罩，质量稳定可靠，可满足各种工业应用环境要求。
用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，可快速进行产品方案验证，降低开发难度、缩短研发周期，从而降低综合成本。
图 1 核心板正面图
图 2 核心板背面图
图 3 核心板斜视图
图 4 核心板侧视图
图 5 屏蔽罩安装效果图（选配）
典型应用领域
[*] 多串口服务器
[*] 边缘计算网关
[*] 数据采集器
[*] 工商业储能 EMS
[*] 激光打标机
[*] 工业 PLC
软硬件参数
硬件框图
图 6 核心板硬件框图
图 7 T536 处理器功能框图
硬件参数
表 1
备注：部分引脚资源存在复用关系。软件参数
表 2
开发资料
提供核心板引脚定义、核心板 3D 图形文件、可编辑底板原理图、可编辑底板 PCB、芯片 Datasheet，协助国产元器件方案选型，缩短硬件设计周期；
提供系统固化镜像、文件系统镜像、内核驱动源码，以及丰富的 Demo 程序；
提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让应用开发更简单；
提供详细的 ARM + FPGA 异构多核架构通信教程，解决 ARM + FPGA 异构多核开发瓶颈。
开发案例主要包括：
[*] Linux、Linux-RT、Qt 应用开发案例
[*] Ubuntu 操作系统演示案例
[*] NPU 开发案例
[*] OpenCV、视频硬件编解码开发案例
[*] Linux + Baremetal（裸机）/FreeRTOS 非对称 AMP 开发案例
[*] ARM 与 RISC-V 核间通信开发案例
[*] Docker 容器技术、MQTT 通信协议演示案例
[*] 4G/5G/WiFi/Bluetooth/B 码授时开发案例
[*] IgH EtherCAT、USB 网口拓展开发案例
[*] 基于 Local Bus、PCIe、SPI 的 ARM + FPGA 通信开发案例
备注：部分案例现阶段可能暂未发布。
电气特性
工作环境
表 3
功耗测试
表 4
备注：功耗基于 TLT536-EVM 评估板（CPU 为 T536MX-CXX，ARM Cortex-A55 主频为 1.512GHz）运行 Buildroot 系统，在自然散热状态下测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考。
空闲状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序。
满负荷状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行测试命令"stress-ng --cpu 4 --vm 4 --vm-bytes 64M --timeout 86400s &"，4 个 ARM Cortex-A55 核心的资源使用率约为 100%。
机械尺寸
表 5
备注：顶层最高元器件高度：指核心板最高元器件水平面与 PCB 正面水平面的高度差。核心板最高元器件为电源芯片 U4。核心板高度 = PCB 板厚 + 顶层最高元器件高度。
图 8 核心板机械尺寸图产品订购型号
表 6
备注：标配为 SOM-TLT536-64GE8GD-I-A1.1。
型号参数解释
图 9核心板套件清单
表 7
技术服务
[*] 协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；
[*] 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；
[*] 协助产品故障判定；
[*] 协助正确编译与运行所提供的源代码；
[*] 协助进行产品二次开发；
[*] 提供长期服务。
增值服务
[*] 主板定制设计
[*] 核心板定制设计
[*] 嵌入式软件开发
[*] 项目合作开发
[*] 技术培训