市场传言Google将与联发科合作开发次世代AI芯片TPU，预计2026年生产

近日，市场传出消息称，Google正准备与联发科（MediaTek）合作开发其下一代张量处理单元（Tensor Processing Units，TPUs），预计这些芯片将于2026年开始生产。

据报道，Google选择与联发科合作的部分原因是，联发科与全球最大的半导体代工厂台积电（TSMC）有着密切的合作关系，这有助于Google获得更高效的生产解决方案。此外，联发科的芯片报价较博通（Broadcom）更低，能够帮助Google优化供应链成本。

尽管Google与联发科的合作引发了广泛关注，但有消息人士指出，Google并未完全切断与博通的合作关系。过去几年，Google一直依赖博通的技术来开发AI芯片，双方仍在谈判，以继续共同设计部分谷歌AI芯片。

Google的AI芯片战略与英伟达（NVIDIA）类似，旨在通过自主研发减少对英伟达芯片的依赖。Google的TPU不仅用于内部研发，还会出租给云计算客户，从而在竞争激烈的AI领域中占据有利位置。

目前，Google、联发科和博通均未对这一消息作出正式回应。然而，这一潜在的合作关系可能会对AI芯片市场的竞争格局产生重大影响，尤其是在英伟达主导的市场中。