日本半导体专家甘利明：美国难以在半导体生产上自给自足，封杀中国产业链不现实

3月18日，在台北玉山论坛上，日本前经济产业大臣、半导体政策专家甘利明（Akira Amari）直言，美国试图在半导体生产方面实现自给自足几乎“不可能”，其核心短板在于供应链高度依赖国际协作，尤其是在关键材料、设备及人才层面。

甘利明指出，尽管美国可以通过本土晶圆厂投资（如台积电亚利桑那州工厂）满足部分产能需求，但要构建完整的半导体供应链，必须依赖全球资源的协同。例如，半导体生产所需的高端光刻胶、电子级多晶硅等核心材料主要由日本企业垄断；而荷兰ASML的极紫外（EUV）光刻机是制造先进芯片的必备设备，美国本土缺乏此类尖端装备的自主供应能力。

此外，半导体设计所需的EDA工具、IP核等关键技术虽然仍由美国企业主导，但制造环节的全球化分工已形成难以割裂的生态。以台积电为例，尽管承诺在美国追加投资1000亿美元，但其在美国亚利桑那州的工厂初期1300名技术人员中约90%来自台湾地区，凸显了美国在人才层面的高度依赖。

甘利明强调，半导体产业对人才的高度依赖是美国难以突破的瓶颈。他警告称，若美国强制要求使用本土劳动力，可能因文化差异和劳工权益问题导致生产效率下降，重蹈欧洲半导体产业的覆辙。

在国际协作与单边主义的博弈中，甘利明呼吁日本、中国、荷兰、韩国等半导体产业重镇应加强合作，共同加强国内供应链，而不是将所有资源集中在美国，导致过度依赖美国市场。他认为，美国试图通过《芯片与科学法案》吸引全球企业投资的做法，本质上是将风险转移至合作伙伴，可能加剧供应链碎片化风险。

值得注意的是，全球半导体供应链的脆弱性在疫情期间已暴露无遗。美国商务部数据显示，2023年全球半导体设备销售额中，日本、荷兰、美国企业合计占比超80%，但任何单一国家都无法独立完成从设计到制造的全流程。

甘利明的观点折射出半导体产业的核心逻辑：全球化分工是产业发展的必然选择，任何试图割裂供应链的行为都将付出高昂代价。美国若想真正提升半导体供应链韧性，需摒弃单边主义思维，回归国际合作框架。否则，其“自给自足”的愿景或将沦为空中楼阁，而全球半导体产业也将面临更大的不确定性。