联发科发布高性能边缘AI物联网芯片Genio720和Genio520

3月12日，联发科（MediaTek）宣布发布两款高性能边缘AI物联网芯片——Genio 720和Genio 520。这两款芯片作为Genio智能物联网平台的新一代产品，不仅支持先进的生成式AI模型，还具备强大的人机界面（HMI）、多媒体及连接功能，旨在满足智能家居、智慧零售等商业和工业物联网产品的多样化需求。



MediaTek物联网事业部总经理王镇国表示：“MediaTek Genio 720和Genio 520将在物联网设备上释放强大而高效的生成式AI能力，为用户提供无缝体验并确保数据安全，开启物联网创新的新时代。”

Genio 720和Genio 520采用了高能效的6nm制程工艺，集成了八核CPU，包括两个Arm Cortex-A78核心和六个Arm Cortex-A55核心，这种设计兼顾了高性能与能效。两款芯片均搭载了MediaTek第八代NPU，其算力高达10 TOPS，并支持Transformer和卷积神经网络（CNN）模型的硬件加速，显著提升了生成式AI任务的运行速度。

此外，Genio 720和Genio 520在多媒体功能方面表现出色，支持4K/5K超宽显示屏或双2.5K显示屏，同时具备高能效的4K H.264/H.265视频解码和编码能力。它们还支持双ISP，能够处理16+16/32MP@30fps的图像数据，并通过MIPI虚拟通道，最多支持六个FHD 30帧摄像头的接入。这些特性使得Genio 720和Genio 520非常适用于商业显示、智慧零售设备、HMI应用，以及各类多窗口和交互式应用。

在连接性方面，Genio 720和Genio 520预集成了MediaTek Wi-Fi 6/6E解决方案，并支持通过外部模板升级至Wi-Fi 7和5G Redcap。同时，它们还支持高达16GB LPDDR4X-4266/LPDDR5-6400内存，以及UFS 3.1和eMMC 5.1存储，为系统级扩展提供了灵活的高速I/O接口组合。

值得一提的是，Genio 720和Genio 520还支持开放标准模块（OSM），并提供确保电源和信号完整性的参考设计，这将大幅缩短开发周期，助力开发者更快地将产品推向市场。此外，借助MediaTek广泛的全球AI生态支持，开发者可以通过业界先进的全球大语言模型和通用框架高效部署多模态生成式AI应用。

联发科还针对低功耗应用对这两款芯片进行了优化，使它们适用于无风扇设计和电池供电的移动设备。统一的硬件及软件设计使得开发者可以一次编写代码，并在多种应用场景中重复使用，从而提高了开发效率。同时，Genio 720和Genio 520还支持定制设计，以满足特定的应用需求。

MediaTek的合作伙伴预计将在2025年下半年推出基于Genio 720和Genio 520的OSM解决方案，以加速终端产品的上市时间。这将进一步推动物联网创新，并为用户带来更加智能、高效和安全的物联网体验。

欲了解更多关于Genio智能物联网平台的信息，请访问MediaTek官方网站：https://www.mediatek.cn/products/internet-of-things/genio-iot。