三星联手博通，加速硅光子技术开发，预计两年内推向市场

三星电子与博通（Broadcom）近日宣布，双方已携手推进硅光子（Silicon Photonics）技术的开发，并预计在未来两年内将这项技术推向市场。

硅光子技术是一项革命性的创新，它通过将半导体间的数据通信从传统的电信号转变为光信号，从而大幅提升数据处理速度和效率。据三星和博通透露，这一技术有望将数据处理速度提升10倍以上，被视为下一代半导体代工领域的关键技术突破。

三星电子表示，自去年初开始，公司与博通就硅光子技术的研发展开了紧密合作。博通在无线通信和光通信半导体领域具有显著优势，其无线通信设备半导体业务占总营收的30%，光通信设备半导体业务则占10%。此次合作将充分利用博通在光通信领域的深厚积累，共同推动硅光子技术的商业化进程。

根据双方的合作计划，硅光子技术将首先应用于下一代定制半导体（ASIC）和光通信设备的量产中。随着技术的不断成熟和商业化应用的拓展，硅光子技术有望为人工智能（AI）、高性能计算等领域带来前所未有的发展机遇。

三星电子强调，尽管在硅光子技术的商业化进度上，公司相对于其他竞争对手如台积电等略有落后，但通过与博通的紧密合作，三星正加速追赶这一技术前沿。三星计划在两年内实现硅光子技术的量产，并与包括英伟达在内的多家科技巨头展开合作，共同推动这一技术的广泛应用。

博通总裁兼首席执行官Hock Tan对此次合作表示：“我们非常荣幸能与三星电子携手推进硅光子技术的开发。博通在光通信领域的领先地位将为这一技术的商业化提供有力支持。我们相信，通过双方的共同努力，硅光子技术将成为推动半导体行业创新发展的重要力量。”

三星电子半导体业务负责人也表示：“硅光子技术的开发和应用是三星电子在半导体领域的重要布局之一。我们期待与博通等合作伙伴共同努力，推动这一技术的商业化进程，为全球客户提供更加高效、智能的半导体解决方案。”

尽管三星也在与英伟达等其他公司进行谈判，但与博通的合作被认为是最优先的，进展也最为显著。台积电计划在2025年下半年将硅光子技术商业化，用于英伟达的人工智能加速器，而三星则计划在两年内实现这一目标。

业内分析人士指出，随着晶圆代工工艺进入3纳米及以下，单纯缩小电路线宽已经不足以满足需求。硅光子技术的商业化对于提高能效和信号处理速度至关重要，将决定未来晶圆代工企业的成败。