英特尔宣布将继续保持30%晶圆制造外包给台积电

3月7日，在摩根士丹利科技会议上，英特尔投资者关系副总裁约翰・皮策（John Pitzer）透露了一项重要战略决策：英特尔将继续保持约30%的晶圆制造依赖外部合作伙伴，且这部分业务将主要外包给台积电。

据皮策介绍，英特尔的核心战略仍然是打造世界级无晶圆厂企业与世界级代工厂。然而，面对半导体制造的高度复杂性和昂贵投资，英特尔选择通过与外部合作伙伴合作，以确保技术领先和市场需求的及时响应。台积电作为半导体制造领域的佼佼者，以其先进的制程技术和优质的生产能力，成为了英特尔重要的合作伙伴。

皮策指出，目前英特尔约30%的晶圆产能已经外包给台积电，这一比例可能已经接近外包比例的峰值。相比一年前力求归零的战略，英特尔当前已经调整为长期维持部分外包的策略。台积电作为优质供应商，不仅能为英特尔提供高质量的晶圆代工服务，还能与英特尔的代工部门形成良性竞争，推动英特尔代工业务的不断发展。

此外，皮策还透露，英特尔正在考虑将长期晶圆外包目标设定在15%-20%的区间内。这一调整反映了英特尔对未来半导体制造业务发展的审慎态度，同时也表明英特尔将继续在自主制造和外部代工之间寻求平衡，以确保公司的长期竞争力。