台积电宣布将增投1000亿美元于美国先进半导体制造，创美国史上最大单项海外直接投资案

3月4日凌晨，半导体制造公司台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC）正式对外宣布，计划在美国增加1000亿美元（约合人民币7288.74亿元）的投资，用于扩大其在美国的先进半导体制造能力。这一投资案不仅是台积电历史上最大的一笔海外投资，也成为美国有史以来规模最大的单项海外直接投资案。

根据台积电发布的公告，这笔巨额投资将主要用于在美国兴建3座新的晶圆厂、2座先进封装设施，以及设立1间主要的研发团队中心。这些新设施将显著提升台积电在美国的半导体制造和研发能力，进一步巩固其在全球半导体市场的领先地位。

台积电表示，此次增投是基于对美国半导体市场需求的深入分析和对未来技术发展趋势的准确把握。随着人工智能、物联网、5G通信等技术的快速发展，全球对先进半导体的需求持续增长。而美国作为全球科技创新的中心之一，对高性能、低功耗的半导体芯片需求尤为迫切。因此，台积电决定加大在美国的投资力度，以满足市场需求并推动技术创新。

值得注意的是，台积电此前已在美国亚利桑那州凤凰城投资建设了一座先进的半导体制造工厂，并取得了显著成效。此次增投将在此基础上进一步扩大生产规模，提升技术水平，为美国客户提供更加全面、高效的服务。

台积电董事长兼总裁魏哲家在公告中表示：“AI正在重塑我们的日常生活，半导体技术是新功能和应用的基石。随着台积电在亚利桑那州的第一座晶圆厂取得成功，以及必要的政府支持和强大的客户合作伙伴关系，我们决定增加1000亿美元投资于美国半导体制造。这将使我们在美国的投资总额达到1650亿美元，进一步巩固我们在全球半导体市场的领导地位。”

据悉，台积电此次增投将创造大量就业机会，预计在未来四年内将为美国带来约4万个营建工作机会，并在先进芯片制造和研发领域创造数以万计的高薪高科技工作机会。此外，该投资案还将推动美国经济的长期发展，预计在未来十年内将带来超过2000亿美元的间接经济产出。

对于台积电此次增投的决定，美国政府表示热烈欢迎和支持。美国总统特朗普在公告发布后表示：“这1000亿美元的新投资将用于在亚利桑那州建设五座尖端制造厂，并将创造数千个高薪工作岗位。这对美国半导体产业的发展和经济增长具有重要意义。”