格芯与麻省理工学院（MIT）达成战略合作，共同推进半导体技术革新

半导体制造企业格芯（GlobalFoundries）与麻省理工学院（MIT）今日正式宣布签署一项新的主研究协议。双方将携手开展深度合作，旨在提升关键半导体技术的性能与效率，推动行业向更高水平迈进。

此次合作由麻省理工学院的微系统技术实验室（MTL）和格芯的研发团队GF Labs共同领导。研究重点将聚焦于人工智能（AI）及其他前沿应用领域，通过整合双方在半导体领域的优势资源，共同探索和开发新一代高性能半导体技术。

格芯将充分利用其差异化的硅光子学技术，包括在单个芯片上单片集成射频SOI、CMOS和光学功能，以实现数据中心的能效提升。同时，格芯的22FDX平台将为边缘智能设备提供超低功耗解决方案，进一步推动AI技术在各个领域的广泛应用。

麻省理工学院微系统技术实验室主任、电气工程和计算机科学教授Tomás Palacios表示：“麻省理工学院MTL与格芯之间的合作，充分体现了学术界与工业界携手应对半导体研究领域最紧迫挑战的力量。通过结合麻省理工学院世界领先的研究能力与格芯先进的半导体平台，我们有信心推动格芯在AI关键芯片技术方面取得重大突破。”

格芯首席技术官Gregg Bartlett也对此次合作充满期待：“此次合作不仅凸显了格芯对创新的不懈追求，更展现了我们在半导体产业培养下一代人才的坚定决心。通过与麻省理工学院的合作，我们将共同研究产业中的创新性解决方案，以满足不断变化的市场需求。”

值得一提的是，此次合作还将涵盖劳动力发展计划，通过美国国防部微电子共享中心东北微电子联盟等平台，为半导体行业培养和输送更多优秀人才。