东芝推出符合AEC-Q100标准的车载标准数字隔离器

2025年02月28日 18:00    发布者:eechina
-利用高共模瞬态抑制和高速数据信息通信实现稳定运行-

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,最新推出东芝首批面向车载应用的4通道高速标准数字隔离器产品线——“DCM34xx01系列”。新系列包含10款器件,具有100 kV/μs(典型值)的高共模瞬态抑制(CMTI)和50 Mbps(最大值)的高速数据传输速率,支持稳定运行。所有器件均符合面向车载电子组件安全性和可靠性的AEC-Q100标准。该系列10款产品于今日开始支持批量出货。



为了确保混合动力汽车(HEV)和电动汽车(EV)中使用的车载充电器(OBC)和电池管理系统(BMS)的安全性和可靠性,需要能够确保隔离并防止噪声传播的器件。车载标准数字隔离器可为当前隔离设备所需的多通道高速通信和高CMTI提供解决方案。

新的隔离器采用东芝专有的磁耦合隔离传输方式,以实现100 kV/μs(典型值)的高CMTI。这不仅实现隔离信号传输中输入和输出间电气噪声的高容限,还确保了稳定的控制信号传输,有助于设备的稳定运行。此外,这些新产品还具有0.8 ns(典型值)的低脉宽失真和50 Mbps(最大值)的数据传输速率,适用于多通道高速通信应用,例如具备SPI通信的I/O接口。

东芝的工业标准数字隔离器产品现已量产,目前其产品线扩展至车载设备领域。未来,东芝将增加这两个领域产品的封装类型和通道数量,并将继续提供高质量隔离器件和光耦,以支持车载设备所需的可靠性和实时数据传输。

        应用:
车载设备
-        电池管理系统(BMS)
-        车载充电器(OBC)
-        逆变器控制

        特性:
-        高共模瞬态抑制:CMTI=100 kV/μs(典型值)
-        高速数据速率:tbps=50 Mbps(最大值)
-        低脉宽失真:PWD=0.8 ns(典型值)
-        四通道支持(请参见具体器件的主要规格):
正向四通道,反向零通道;正向三通道,反向一通道;正向两通道,反向两通道

        主要规格:
(除非另有说明,Topr=–40 °C至125 °C)


           器件型号  DCM341L01  DCM341H01  DCM341A01  DCM341B01
  通道数  4
  (正向:反向)  (3:1)
  默认输出逻辑  低  高  低  高
  使能控制  输出使能  输入禁用
  封装  SOIC16-W
  绝对最大额定值  工作温度Topr(°C)  –40至125
  存储温度Tstg(°C)  –65至150
  隔离电压  t=1分钟,Ta=25 °C  最小值  5000
  BVS(Vrms)
  电气特性  共模瞬态抑制  VDD1=VDD2=4.5 V至5.5 V,  典型值  100
  CMTI(kV/μs)  VCM=1500 V
  数据速率  VDD1=VDD2=4.5 V至5.5 V  最大值  50
  tbps(Mbps)
  脉宽失真  典型值  0.8
  PWD(ns)
  传输延迟时间  10.9
  tPHL、tPLH(ns)
  库存查询与购买  在线购买  在线购买  在线购买  在线购买


(除非另有说明,Topr=–40 °C至125 °C)

         器件型号  DCM340C01  DCM340D01  DCM340L01  DCM340H01
  通道数  4
  (正向:反向)  (4:0)
  默认输出逻辑  低  高  低  高
  使能控制  无  输出使能
  封装  SOIC16-W
  绝对最大额定值  工作温度Topr(°C)  –40至125
  存储温度Tstg(°C)  –65至150
  隔离电压  t=1分钟,Ta=25 °C  最小值  5000
  BVS(Vrms)
  电气特性  共模瞬态抑制  VDD1=VDD2=4.5 V至5.5 V,VCM=1500 V  典型值  100
  CMTI(kV/μs)
  数据速率  VDD1=VDD2=4.5 V至5.5V  最大值  50
  tbps(Mbps)
  脉宽失真  典型值  0.8
  PWD(ns)
  传输延迟时间  10.9
  tPHL、tPLH(ns)
  库存查询与购买  在线购买  在线购买  在线购买  在线购买


(除非另有说明,Topr=–40 °C至125 °C)

         器件型号  DCM342L01  DCM342H01
  通道数  4
  (正向:反向)  (2:2)
  默认输出逻辑  低  高
  使能控制  输出使能
  封装  SOIC16-W
  绝对最大额定值  工作温度Topr(°C)  –40至125
  存储温度Tstg(°C)  –65至150
  隔离电压  t=1分钟,Ta=25 °C  最小值  5000
  BVS(Vrms)
  电气特性  共模瞬态抑制  VDD1=VDD2=4.5 V至5.5 V,VCM=1500 V  典型值  100
  CMTI(kV/μs)
  数据速率  VDD1=VDD2=4.5 V至5.5 V  最大值  50
  tbps(Mbps)
  脉宽失真  典型值  0.8
  PWD(ns)
  传输延迟时间  10.9
  tPHL、tPLH(ns)
  库存查询与购买  在线购买  在线购买

注:

测试条件:VDD1=VDD2=4.5 V至5.5 V,VCM=1500 V,Topr=–40 °C至125 °C
测试条件:VDD1=VDD2=4.5 V至5.5 V,Topr=–40 °C至125 °C