JEDEC与OCP携手推出全新Chiplet设计套件

2月28日，JEDEC固态存储协会与开放计算项目（Open Compute Project，简称OCP）共同宣布了一项重大进展，旨在推动开放芯片创新并加速Chiplet技术的普及与应用。双方联合推出了全新的Chiplet设计套件，该套件可与当前主流的EDA（电子设计自动化）工具无缝集成，为芯片设计行业带来了革命性的变化。

此次推出的Chiplet设计套件涵盖了OCP Open Chiplet Economy项目合作开发的多个关键领域，包括组装、基板、材料和测试部分。这些组件共同构成了一个完整的设计解决方案，使得Chiplet制造商能够更加高效地开发出高性能、低成本且易于集成的芯片产品。

JEDEC与OCP的合作基于双方对开放性和标准化的共同追求。JEDEC作为微电子产业的领导标准机构，一直致力于制定和推广行业标准，以促进技术进步和产业发展。OCP则是由Facebook联合多家科技巨头发起的开源硬件组织，旨在通过共享高效的服务器和数据中心设计，推动IT产业的创新与发展。

此次推出的Chiplet设计套件，正是JEDEC与OCP在开放芯片创新领域合作的最新成果。该套件将OCP小芯片数据可扩展标记语言（CDXML）规范集成到JEDEC的相关标准中，使得Chiplet制造商能够以电子方式向其客户提供标准化的Chiplet零件描述。这不仅为使用Chiplet实现自动化系统级封装（SiP）设计和制造铺平了道路，还促进了异构小芯片的高效集成。

在组装和基板设计方面，该套件通过为关键设计元素（包括几何、层、互连和组装工艺）定义标准化规则格式和公差，确保了设计的一致性和可靠性。同时，Material Design Kit提供了一个全面的框架，用于定义、评估和验证SiP所需的材料属性和设计参数，特别强调了基板、中介层、再分布层和3D集成技术等关键元素。

测试设计套件则是JEDEC标准化的重要成果之一，它支持对SiP进行规划、设计和制造，并特别强调可测试性。通过实现Chiplet集成测试过程的标准化，该套件确保了测试元件的标准定义、测试流程要求和仅测试元件的定义，以及对先进制造测试的支持。

JEDEC与OCP的此次合作，不仅推动了Chiplet技术的普及与应用，还促进了开放芯片市场的健康发展。通过提供标准化的设计套件和工具，双方为芯片制造商和设计师创造了一个更加开放、高效和协同的工作环境，有助于加速芯片技术的创新与发展。