EMI 噪声源的分析与优化方法

MPS工程师笔记系列

良好的 EMI 是板级 EMI 设计和芯片 EMI 设计结合的结果。许多工程师对板级 EMI 的降噪接触较多，也比较了解，而对于芯片设计中的 EMI 优化方法比较陌生。

今天，我们将以一个典型的 Buck 电路为例，首先基于 EMI 模型，分析其噪声源的频谱，并以此介绍，在芯片设计中，我们如何有针对性地优化 EMI 噪声。



一、        Buck 变换器的传导 EMI 模型介绍
我们知道，电力电子系统中，半导体器件在其开关过程中会产生高 dv/dt 节点与高 di/dt 环路，这些是 EMI 产生的根本原因。

而适合的 EMI 模型可以帮助我们分析噪声产生的原因。

同时，由于传播路径的不同，EMI 可以分为共模和差模噪声（可详见：汽车电子非隔离型变换器传导与辐射EMI的产生，传播与抑制）。

图 1 中展示了一个典型的 Buck 变换器差模和共模噪声的传播路径。


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