欧盟批准9.2亿欧元补贴，助力英飞凌德累斯顿新晶圆厂建设

欧盟委员会比利时布鲁塞尔当地时间2月20日宣布，正式批准德国政府拟对英飞凌科技公司位于德国德累斯顿的新晶圆厂授予总额高达9.2亿欧元的《欧洲芯片法案》补贴。

根据欧盟委员会的公告，这笔补贴资金将直接用于支持英飞凌科技公司在德累斯顿的新晶圆厂建设。该晶圆厂旨在生产分立功率器件和模拟/混合信号集成电路（IC），以满足工业、汽车及消费等广泛领域对高性能芯片的需求。据透露，该项目整体投资规模达到50亿欧元（折合人民币约377.5亿元），其中欧盟提供的9.2亿欧元补贴将作为关键性资金支持，助力项目顺利推进。

欧盟委员会表示，这一援助计划不仅将促进英飞凌在德累斯顿的晶圆厂建设，还将加强欧洲在半导体技术领域的供应安全、韧性和技术自主性。通过支持关键芯片技术的研发和生产，欧盟旨在确保在关键技术领域保持自主和可控，减少对外部供应链的依赖。

据悉，英飞凌的德累斯顿新晶圆厂建设已于2023年3月正式启动，计划于2026年投入使用，并在2031年达到满负荷生产。该晶圆厂将成为欧洲最先进的半导体生产基地之一，涵盖晶圆加工、测试和分离等前端工序，并在保持高产出能力的同时，具备快速切换生产不同技术产品的能力。

英飞凌科技公司对欧盟和德国政府的支持表示高度赞赏。英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck表示：“有了这笔政府资金，英飞凌将加强德累斯顿、德国和欧洲作为半导体中心的地位，并促进最先进的微电子创新和生产生态系统。我们正在提高欧洲的半导体产能，从而确保汽车、安全和工业领域的稳定供应链。”

欧盟委员会自2022年以来，已多次批准支持半导体产业发展的国家援助措施。此次对英飞凌德累斯顿晶圆厂的补贴，是欧盟推动半导体产业发展的重要举措之一。