Intel或拆分晶圆制造业务，拟与台积电成立合资企业

2月12日消息，据供应链消息及美国证券商Baird分析员Tristan Gerra透露，英特尔正探讨拆分其半导体制造部门，并有可能与台积电成立合资企业，美国政府在其中牵头力推这笔交易达成。

如果该交易顺利进行，台积电将派遣半导体工程师入驻英特尔晶圆厂，助力英特尔在美国制造先进的3纳米和2纳米芯片，以此确保后续制造项目能够取得成功。同时，英特尔计划拆分半导体制造部门后与台积电组建新的合资公司，由台积电管理和运营晶圆厂，并且英特尔还可获得美国《芯片法案》的联邦补贴。

从英特尔的现状来看，过去12个月其累计亏损达188亿美元，预计要到2026年才有望实现GAAP盈利。分析师们正在慎重考量这一合作的利弊，这一举措虽然潜在收益可观，但也面临巨大挑战。

对于英特尔而言，拆分后有望获得巨额现金流，从而可以集中精力发展未来的设计和平台解决方案。对于台积电来说，此次合作可能会让其制造模式实现地域多元化，尤其是在吸引主要的无晶圆厂公司方面。不过，由于台积电与英特尔既是合作伙伴又是竞争对手的关系，这一合作在技术转移和经营管理的协调上存在诸多矛盾点，所以目前一切仍处于早期讨论阶段，交易能否达成还存在诸多不确定性，后续情况有待进一步观察。