电装与富士电机联手强化半导体供应链 助推碳化硅技术发展

根据计划，电装将在大安制造所负责SiC晶圆的生产，并在幸田制造所推进SiC外延晶圆的制造；富士电机则依托松本工厂，开展SiC外延晶圆及SiC功率半导体的制造工作。双方通过联合布局，将持续推动功率半导体技术在产业链中的广泛应用，为新能源领域提供稳定的技术支持。功率半导体是现代电力管理的重要组成部分，其技术性能对于电动汽车和节能设备的运行效率至关重要。随着全球低碳化进程加速，市场对节能高效的功率半导体需求显著提升。碳化硅（SiC）功率半导体因其在高温、高频和高电压条件下的优异表现，成为广泛关注的技术解决方案之一。它在提升设备能效、实现小型化和轻量化方面具有明显优势，适应用于电池电动车（BEV）及其他绿色能源领域。电装长期致力于SiC相关技术的研发与生产，覆盖晶圆、元件、模块到逆变器的全流程，具备提供高性能解决方案的能力。富士电机则拥有从SiC功率半导体元件研发到规模化生产的完善体系，在推动功率半导体小型化和高效化方面具备丰富经验。促进行业发展，支持绿色转型电装公司简介在中国，电装于1994年在烟台成立了第一家合资生产企业。作为在中国的统括公司——电装（中国）投资有限公司，成立于2003年，目前在国内设有生产公司、销售公司以及软件开发公司等共计30多家关联企业。