台积电于亚利桑那州工厂开启4nm芯片生产

据路透社消息，台积电已开始在美国亚利桑那州为美国客户生产先进的4nm芯片。

美国商务部长吉娜·雷蒙多指出，这是美国历史上首次在本土由美国劳工制造先进的4nm芯片，且其产量和质量能够与台湾相当。这一成果被视作拜登政府在半导体领域努力的一个重要里程碑。在相关政策的推动下，去年11月美国商务部敲定了一项66亿美元的拨款用于台积电在亚利桑那州凤凰城的半导体生产。并且，美国商务部还给予了台积电高达50亿美元的低成本政府贷款。

在企业战略方面，台积电于2024年4月同意将其在亚利桑那州原计划的投资金额增加250亿美元至650亿美元，并计划在2030年前在亚利桑那州兴建第三座晶圆厂。其中，第二座晶圆厂将生产世界上最先进的2nm制程技术，预计自2028年开始生产。台积电还将在亚利桑那州使用最先进的A16芯片制造技术。据台积电官网介绍，A16是其下一代的奈米片（Nanosheet）晶体管技术，并采用超级电轨技术（Super Power Rail，SPR），这种技术有助于提升逻辑密度和效能。

关于这一事件的影响，美国政府期望通过此举到2030年使美国能占据全球领先逻辑芯片产量的20%，在此之前该比例为0%。从市场竞争格局来看，这一举措也将对全球半导体产业布局产生一定的调整作用。

随着台积电在亚利桑那州的4nm芯片生产的开启，未来在美芯片生产规模如何进一步发展、对全球半导体产业链的供应关系以及芯片技术的国际合作等方面的发展态势将会持续受到关注。