Marvell（美满科技）推出采用共封装光学器件（CPO）技术的定制XPU架构

近日，Marvell（美满电子）宣布推出采用共封装光学器件（CPO）技术的定制XPU架构。

Marvell的这一举措是对当前人工智能行业发展需求的有效回应。在数据处理量持续增长的当下，传统AI加速器在计算能力与互联规模方面存在局限，最多只能在单一机架内连接数十个XPU。而新推出的CPO架构能够将互联规模提升至多个机架上的数百个XPU，极大地拓展了计算资源的集成范围。

该定制XPU架构基于Marvell之前推出的定制HBM计算架构，在这一基础上进一步巩固了Marvell在定制芯片领域的领导地位。其架构运用高速SerDes、D2D接口和先进的封装技术，将XPU计算模块、HBM内存以及其它小芯片与该公司的3D硅光子学引擎集成于同一基板之上。

这种集成方式具有诸多优势。在互连距离和数据传输速率方面，它能实现XPU间最大互联距离达到传统铜线连接方式的百倍，从而大大加快数据传输速度，这对于大数据传输和高并发计算场景意义重大。从信号完整性和延迟方面来看，由于CPO技术将光学元件直接集成到单一封装内部，有效缩短了电气路径长度。这一改变显著减少了信号损失、增强了高速信号完整性，并且极大地降低了延迟。

同时，新架构还降低了数据链路受电磁干扰（EMI）的影响，优化了元件清单（BOM），提升了能效表现。以Marvell现有的6.4Tb/s 3D硅光子学引擎为例，该引擎集成了数百个组件，能提供32条200Gb/s的电气和光学I/O，这意味着在单个器件内能够实现2倍的带宽和2倍的输入/输出带宽密度，而且与100Gb/s接口同类设备相比，每比特功耗降低了30%。

目前，许多客户正在积极评估该技术以集成到下一代解决方案之中，这也显示出该CPO架构在推动人工智能服务器发展方面的巨大潜力，未来有望在AI服务器性能提升方面发挥重要作用。