美光科技斥资70亿美元在新加坡建HBM先进封装厂

据国外媒体报道，半导体巨头美光科技于1月8日在新加坡启动了一项重大投资项目，将斥资70亿美元兴建当地首个高带宽存储器（HBM）先进封装厂。

新工厂位于美光科技现有的新加坡工厂附近，计划于2026年开始运营，并从2027年开始为公司的总体产能做出贡献。这个项目旨在满足人工智能（AI）增长的需求，生产先进的半导体产品。

美光科技表示，这座新建的HBM先进封装厂预计将为当地创造1400个就业机会，随着未来工厂扩建计划推进，岗位数量预计将达到约3000个。这些新岗位将涵盖包装开发、组装和测试操作等多种职能。

新加坡经济发展局主席Png Cheong Boon指出，这是新加坡首个HBM先进封装设施。美光公司总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra称：“随着人工智能在各行各业的普及，对先进内存和存储解决方案的需求将继续强劲增长。我们在新加坡政府的持续支持下，对这家HBM先进封装设施的投资加强了我们的地位，以应对未来不断扩大的人工智能机会。”

美光科技在新加坡的未来扩张计划还将支持NAND（一种存储技术）的长期制造需求。美光方面表示，将在管理HBM和NAND设施产能增速上保持灵活性，以适应市场需求。

值得一提的是，HBM市场目前由韩国公司SK海力士和三星电子主导，美光的市场份额相对较小，但HBM芯片是人工智能应用中使用的图形处理单元（GPU）的关键组件，英伟达等公司都在使用。

此外，新工厂将按照美光的可持续发展承诺建造，采用温室气体减排、水循环和废物循环等技术，并将通过基于AI的智能解决方案实现高度自动化，在设计上满足能源与环境设计先锋（LEED）认证要求。

新工厂的动工仪式有诸多重要人物出席，包括新加坡副总理兼贸易和工业部长颜金勇、新加坡经济发展局主席方昌文、新加坡经济发展局执行副总裁裴明光和裕廊集团首席执行官陈文凯等。

这一投资举措不仅有助于美光科技提升自身在全球半导体市场的竞争力，在应对人工智能发展对存储产品需求不断增加方面具有重要意义，同时也将对新加坡的半导体产业生态系统的强化和当地就业等方面产生积极影响。