瑞萨电子公布与本田合作高性能SDV SoC技术细节

昨日，日本半导体企业瑞萨电子与汽车制造商本田联合公布了其合作开发的高性能软件定义汽车（SDV）片上系统（SoC）的部分技术细节。这款SoC旨在为本田即将推出的Honda 0系列电动汽车未来车型提供强大支持，特别是针对本十年末计划上市的新车型。



这款SoC采用了台积电先进的3纳米（nm）汽车工艺技术（具体为N3A制程的变种），通过融合瑞萨电子的第五代R-Car X5 SoC通用平台与本田自研的AI加速器，形成了独特的芯粒/小芯片架构。这一组合使得该SoC能够提供高达2000 TOPs的AI计算能力，同时保持高效的能效比，达到20 TOPs/W。

瑞萨电子与本田的合作开发的核心ECU SoC将成为SDV的“心脏”。该SoC不仅负责高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶等前沿技术的管理，还掌控着动力系统控制及车内舒适性等基本车辆操作。通过这一革命性的设计，Honda 0系列电动汽车将采用集中式电子电气（E/E）架构，通过单一的电子控制单元（ECU）来统管多种车辆功能。

SDV作为一种新兴的汽车架构，依赖于软件而非传统硬件进行功能的扩展和管理。这种架构使得车辆功能具备更高的灵活性与适应性，并通过单一的ECU实现实时优化。对于本田而言，采用这种先进工艺和技术是为了在竞争激烈的市场中保持领先地位，特别是在智能驾驶领域显著超越对手。

这款高性能SDV SoC不仅具备强大的计算能力，还通过集中式E/E架构来统管多种车辆功能，全方位提升了电动汽车的智能化水平。瑞萨电子致力于提供汽车半导体解决方案，帮助汽车制造商开发SDV，而本田则希望通过与瑞萨电子的合作，实现其在SDV领域的愿景。

瑞萨电子的R-Car解决方案利用多芯片技术并将AI加速器集成到其SoC中，提供更高的AI性能，并能够进行定制。为了实现本田对SDV的愿景，双方达成协议，共同开发专为核心ECU设计的高性能SoC计算解决方案。该解决方案旨在满足自动驾驶等高端汽车功能的需求，同时有效控制功耗。

此次合作体现了瑞萨电子在汽车半导体解决方案方面的能力以及本田在汽车研发领域的前瞻性布局。双方的合作成果有望为本田0系列电动汽车注入强大的技术动力，为其在未来市场竞争中提供有力的支持，并且对推动软件定义汽车技术的发展具有一定的积极意义。