IBM与格芯宣布达成和解

近日，国际商业机器公司（IBM）与全球晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）联合宣布，双方已就持续已久的法律纠纷达成和解协议。这一和解涵盖了所有悬而未决的诉讼，包括违约指控、商业秘密争议以及知识产权索赔等。

据悉，此次和解的达成标志着两家公司结束了长期以来的法律纠纷。尽管和解的具体条款和细节双方均未向外界透露，但两家公司在公告中均表达了对和解结果的满意之情。

格芯和IBM在联合声明中指出，此次和解不仅为双方的法律纠纷画上了句号，更为两家公司在未来探索潜在的合作领域铺平了道路。双方均表示，期待能够在和解的基础上进一步加强合作，共同推动半导体行业的发展。

格芯总裁兼首席执行官Thomas Caulfield博士指出，很高兴能与IBM达成积极的解决方案。经过多年的法律挣扎，双方在2025年1月达成和解是一个重要的转折点。这一结果不仅对格芯自身意义非凡，对整个半导体行业也产生了积极的推动作用。并且，此次和解为双方在半导体领域进一步合作奠定了基础，格芯期待着在未来能够基于此前的长期合作进一步加强双方在半导体行业的发展。

IBM方面，董事长兼首席执行官Arvind Krishna同样欢迎这一和解结果。他强调，解决这些法律争议是双方发展的重要一步。和解之后，两家公司能够将精力集中于未来的创新工作，这将有助于为各自的组织以及客户提供更多利益。此次和解标志着双方法律纠纷的终结，同时也为未来探索潜在的合作领域打开了大门。半导体行业在双方的和解之下，也有望迎来新的协同发展机遇。