现代汽车解散半导体战略室

近日，现代汽车（Hyundai）做出了一个重大内部结构调整决策，宣布解散负责研发车载芯片的“半导体战略室”。

“半导体战略室”于2022年成立，在其存续期间一直积极致力于车载芯片的研发工作。该部门还曾制定了一系列颇具雄心的计划，其中最为引人注目的是计划在2029年实现无人驾驶汽车芯片的量产，这一计划曾展现出现代汽车在汽车芯片领域深度布局与自主掌控技术链的决心。

随着这一部门的解散，其职能和人员将被并入其他相关部门。其中，该部门的职能被整合到先进汽车平台（AVP）本部，人员则分流至采购部门。值得注意的是，原半导体战略室室长Jae - Seok Chae已离职。

现代汽车主要零部件供应商现代摩比斯一直领导着汽车半导体的本地化和独立开发工作，并且现代汽车自身也曾为解决半导体供应挑战，于2022年6月在规划和协调部门内成立半导体研究实验室，这一实验室在2023年初升级为半导体战略集团。

现代汽车这一举措被外界解读为其将深度融合半导体战略和软件定义汽车（SDV）战略，通过这种整合集中力量，增强协同效应。然而，不可否认的是，随着“半导体战略室”的解散，现代汽车原计划在2029年量产自研无人驾驶汽车芯片的目标实现可能面临重重困难。目前在自动驾驶芯片市场，主要由Mobileye、特斯拉、英伟达和高通等少数几家大型公司占据主导地位，现代汽车在这一领域的自研道路重新充满变数。