Cadence推出新一代Palladium Z3和Protium X3系统

12月25日 - 楷登电子（美国Cadence公司）宣布推出新一代Cadence® Palladium® Z3 Emulation和Protium™ X3 FPGA原型验证系统。

新一代系统基于Cadence在业界备受赞誉的Palladium Z2和Protium X2系统构建而成。Palladium Z3和Protium X3系统专为应对日益复杂的系统和半导体设计而打造，目的是加速最先进的SoC（系统级芯片）的开发进程。

这两款系统主要针对业界规模最大的十亿门级设计。与前代产品相比，Palladium Z3系统容量扩充超过两倍，速度提升1.5倍；Protium X3系统能力也显著提升。这一提升极大地加快了初始环境的搭建速度，有助于缩短产品的整体上市时间，从而为客户带来更多的竞争优势。

Palladium Z3硬件仿真平台配备了Cadence自研的硬件仿真核处理器，编译速度更快且预测能力更强，使硅前硬件调试得以全面提升。其支持的设计规模从1600万门到480亿门，能够满足超大型SoC的整体测试需求，并且引入了行业首个4态硬件仿真应用，在提升设计准确度和低功耗验证方面有积极意义。

Protium X3原型验证平台则显著增强了从硬件仿真平台到原型验证平台的快速迁移能力，用户在统一的编译器和通用的虚拟及物理接口间可实现无缝切换，能够让设计人员迅速完成多次设计验证迭代，确保芯片设计的高效性。

此外，新系统与Verisium AI驱动的验证平台无缝集成，在NVIDIA网络技术支持下，在容量与性能上取得突破，提高了验证吞吐量，从而助力企业更快将硬件创新产品推向市场。并且新系统已与部分客户成功部署，预计全面上市将在2025年第二季度实现。