OKI Circuit Technology推出全新PCB设计，散热性能提升55倍

12月11日，日本技术公司OKI Circuit Technology宣布了一项重大创新，推出了一种全新的印刷电路板（PCB）设计。该设计在散热性能上实现了显著提升，经过测试，其散热能力提高了55倍。这一突破性的设计对于当前高度集成且功耗巨大的电子设备，特别是在外太空等极端环境下的应用，具有深远的意义。

OKI Circuit Technology是一家拥有50多年PCB开发和制造经验的公司，致力于为市场提供高质量的电路板产品。此次推出的高电流/高散热板（High Current/High Heat Radiation Board）以其独特的设计理念，成为高功率电子产品的理想选择。该设计的核心在于其采用的阶梯式圆形或矩形铜片散热结构，旨在解决微型设备或太空应用中的散热挑战。

传统的散热方法主要包括增加散热器和利用风扇进行主动散热，但这些方法在某些极端环境中效果有限。例如，在外太空环境中，元器件的发热无法通过风扇冷却，因为没有空气流动。OKI的新设计通过增加与热源的接触面积，显著提高了导热效率。新开发的阶梯式铜片使得热量能够更有效地从PCB传导到大型金属外壳，从而避免了元件过热的问题。



具体来说，这种PCB设计采用了嵌入式铜片、厚铜箔布线和金属芯布线等先进材料和工艺，使得散热性能得到了大幅提升。OKI解释说，新开发的阶梯式铜片相对于与发热电子元件的粘合表面具有更大的散热面积，从而提高了导热效率。这些铜片不仅可以将PCB的热量传导到大型金属外壳，还能通过PCB延伸，连接到背板和其他冷却设备，实现更加高效的散热。



这一创新设计对于微型设备或需要在外太空及其他高温环境下运行的电子设备尤为重要。它能够保证设备在长时间使用过程中的稳定性，延长设备的使用寿命，并减少故障率。例如，在卫星和探测器中，电子元件因过热导致的故障是影响任务成功的重要因素。OKI的新PCB设计有望在这一领域实现突破，提高设备的安全性和可靠性。