推出业界唯一单芯片自适应射频平台: XCZU55DR-1FFVE1156I Zynq UltraScale+ RFSoCs

2024年12月13日 17:56    发布者:Mindy—mjd
介绍一下Xilinx公司的新一代Zynq UltraScale+ RFSoC器件,可用于LTE、5G、SDR、卫星通信等无线平台。
Zynq UltraScale+ RFSoC 此产品融合了高速高精度的ADC,DAC和FPGA逻辑,射频信号可以直接输入到FPGA器件中,这个架构大大减少了PCB板面积,减少了板级间的通信延迟,降低了产品功耗,优势非常大。

XCZU55DR-1FFVE1156I XCZU55DR-1FSVE1156I XCZU55DR-2FFVE1156I XCZU55DR-2FSVE1156I XCZU55DR-L2FSVE1156I XCZU55DR-L2FFVE1156I XCZU55DR-L1FSVE1156I XCZU55DR-L1FFVE1156I 明佳达Zynq UltraScale+ RFSoC系列将多频带、多模蜂窝无线电和电缆基础设施(DOCSIS)的关键子系统集成到SoC平台中,该平台包含一个功能丰富的64位四核Arm Cortex -A53和基于Arm Cortex- R5F的双核处理系统。

将处理系统与UltraScale架构可编程逻辑、RF- ADC、RF- DAC和软决策FECs相结合,Zynq UltraScale+ RFSoC家族能够实现完整的软件定义无线电(SDR),包括直接射频采样数据转换器,在单个、高可编程SoC上实现CPRI和千兆以太网到射频。
应用
卫星通信
测试与测量
相控阵雷达/数字阵列雷达
用于电缆接入 DOCSIS 3.1 的 Remote-PHY
5G 和 LTE 无线

特性
业内唯一适应性强的单芯片无线电平台
集成的直接 RF 采样将 RF 设计移至数字域
用户可配置的 SD-FEC 集成内核
满足不同要求和新兴标准的可编程逻辑
基于 Arm® 的多核异构处理系统
基于经过生产验证的 UltraScaleTM 架构构建

经济高效且节能的设备
通过消除JESD204接口来降低功耗
与分立解决方案相比,PCB 面积减少 50% 以上
与软实施相比,SD-FEC 的能效提高了 80%

面向未来的全面解决方案
满足 3G、4G 和多频段 5G 要求
宽带宽,适用于 6GHz 以下和毫米波无线电应用
完全集成的 Remote-PHY 解决方案,符合 DOCSIS 3.1 标准
L 波段、S 波段和 C 波段直接采样

适用于各种用例的广泛产品组合
第 1 代器件实现 RF 数据转换器的突破性集成
在硬件可编程 SoC 上
Gen 2 设备支持最新的 5G 无线频段
第 3 代设备,完全支持 sub-6GHz 和扩展毫米波
接口和多频段支持
跨产品组合的可扩展性和软件包迁移
Zynq UltraScale+ RFSoCs相关产品名称如下:
XCZU57DR-L2FSVE1156I
XCZU57DR-L2FFVE1156I
XCZU57DR-L1FFVE1156I
XCZU57DR-1FSVE1156I
XCZU57DR-1FFVE1156I
XCZU57DR-2FFVE1156I
XCZU57DR-2FSVE1156I
XCZU55DR-1FFVE1156I
XCZU55DR-1FSVE1156I
XCZU55DR-2FFVE1156I
XCZU55DR-2FSVE1156I
XCZU55DR-L2FSVE1156I
XCZU55DR-L2FFVE1156I
XCZU55DR-L1FSVE1156I
XCZU55DR-L1FFVE1156I
XCZU42DR-1FFVE1156E
注:本文部分内容与图片来源于网络,版权归原作者所有。如有侵权,请联系删除!