村田开发配备MCU并支持Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy和Thread标准的超小型通信模块

～助力IoT设备快速投入市场～

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了用于IoT设备的通信模块“Type 2FR/2FP*1”（以下简称“本产品”），它支持Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy和Thread*2、配备了执行通信协议处理等的MCU（Microcontroller Unit）且尺寸超小。本产品支持智能家居产品通信协议的共通标准Matter，有助于实现IoT设备的小型化和低功耗化。Type 2FR/2FP已于2024年10月开始量产。此外，我们还同时开发了不配备MCU的“Type 2LL/2KL*3”。Type 2LL/2KL计划于2025年上半年开始量产。

*1　Type 2FR支持Wi-Fi6、Bluetooth Low Energy、Thread这3种标准，Type 2FP支持除Thread外的2种标准。
*2　Thread：用于IoT设备的无线通信标准。
*3　Type 2KL支持Wi-Fi6、Bluetooth Low Energy、Thread这3种标准，Type 2LL支持除Thread外的2种标准。

IOT设备多种多样，除了需要低成本化、小型化和更长的电池寿命外，还需要灵活的无线技术选择、连接网络时的兼容性以及用于安全连接的安全强化。此外，设备如需快速投入市场，还需要经过多种通信标准认证的无线解决方案。

为了满足这些需求，村田开发了尺寸超小（12.0mm x 11.0mm x 1.5mm）并支持Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy、Thread等3种标准的Type 2FR/2FP。Type 2FR/2FP中配备的MCU采用260MHz Arm Cortex-M33，可支持高度的安全功能和领先的Matter标准。此外，通过使用外部天线选购件，还可以作为已获得无线电法认证的解决方案使用。助力客户的IoT设备快速投入市场。

目前，村田正在开发不配备MCU的无线模块“Type 2LL/2KL”，可与其他MCU自由组合使用。

产品阵容


量产开始时期：
        Type 2FR/2FP：2024年10月～
        Type 2LL/2KL：预计为2025年上半

主要特点
        良好的连接性和兼容性（Type 2FR/2LL）
它配备的发送和接收功能支持IoT设备中使用频度较高的3种标准：Wi-Fi6、Bluetooth Low Energy和Thread。
        配备高性能MCU（Type 2FR/2FP）
配备260MHz Arm Cortex-M33。也可用于执行用户应用。
        在相同功能的通信模块中尺寸超小（Type 2FR/2FP）
通过村田特有的封装技术——SR成型技术*5将众多功能集成到了小型封装中。
        集成安全功能（Type 2FR/2FP）
实现了安全的数据通信并遵守领先的网络安全要求（SESIP Level 3及PSA Level 3）。因此，不需要另行准备安全IC。非常适合用于支持Cyber Resilience Act （CRA)*6。
        电池寿命长
配备经过仔细选择的快速进入睡眠状态（TWT）功能等适合在IoT设备中使用的功能，尽可能地降低了功耗。由此可以延长终端的电池寿命。
        实现快速投入市场
可以引进面向北美、欧洲和日本市场且已经过全面认证的外部天线选购件。缩短了客户最终产品投入市场所需的时间，并有助于降低IoT设备的开发成本。
*5　SR成型技术：一种能够使陶瓷电子元件的复杂形状精密成型并能提高性能的成型技术，是本公司将片材成型（Sheet molding）和树脂注射成型（Resin injection molding）融合后的特有技术。
*6　CRA（Cyber Resilience Act）：欧盟（EU）提出的用于保护数字基础设施的法律及管制。

主要规格

         Type名  Type 2FR  Type 2FP  Type 2LL  Type 2KL
  产品名称  LBES0ZZ2FR  LBEE0ZZ2FP  LBEE0ZZ2LL  LBES0ZZ2KL
  芯片组  NXP*7 RW612  NXP RW610  NXP IW610G  NXP IW610F
  MCU  260MHz Arm® Cortex® -M33  无
  无线LAN  IEEE802.11 a/b/g/n/ac/ax  IEEE802.11 a/b/g/n/ac/ax
  Bluetooth LE  v5.4 Class 1/2
  802.15.4  OpenThread  无  OpenThread  无
  内存  1.2M字节 SRAM、16M字节 闪存  无  无
  周边接口  64 GPIOs,  FlexSPI, SDIO 3.0, Ethernet, USB, USART, I2C, SPI, I2S, PCM, ACOMP, DAC, ADC,  JTAG  SDIO3.0 USB（Wi-Fi6）、UART（Bluetooth® Low Energy）
  SPI （802.15.4）
  尺寸(mm)  L 12.0 (Typ.) × W 11.0 (Typ.)  × H 1.5 (Max.)  L 8.8 (Typ.) × W 7.7 (Typ.) ×  H 1.3(Max.)
  封装  LGA
  工作温度（℃）  -40～85
  认证  FCC/ISED/ESTI/MIC
*7　NXP Semiconductors N.V.

主要应用
与智能家居、智能楼宇、HVAC（供暖、通风和空调）、智能能源、智能安保、工业自动化、医疗保健/医疗等相关的IoT设备。