可降低总功耗50%！M2S150S产品系列SmartFusion2 SoC FPGA结构图

SmartFusion®2 SoC现场可编程门阵列 (FPGA) 可满足对安全性、高可靠性和低功耗的高要求。M2S150S-1FCVG484I M2S150S-FCVG484I M2S150S-FCS536I M2S150S-1FCS536I M2S150S-FC1152I M2S150S-FCG1152I这些下一代FPGA对于工业、军事、航空、通信和医疗应用至关重要。它们集成了基于闪存的可靠FPGA结构、166MHz Arm® Cortex®-M3微控制器子系统和高级安全处理加速器。单芯片具有高达240DSP块、5Mbit嵌入式SRAM、经过认证的PCIe Gen2端点、eNVM闪存和高性能通信接口。

SmartFusion2优势
在低密度器件中提供更多资源
• 带嵌入式闪存的Arm® Cortex®-M3
• 在10K LE中支持PCIe® Gen2
• 综合单片机子系统

SmartFusion2 FPGA结构
SmartFusion2 SoC FPGA提供5K至150K LE且配备166 MHz Arm Cortex-M3处理器，包括ETM和指令高速缓存及片上eSRAM和 eNVM，以及带有广泛外设（包括CAN、TSE和USB）的完整单片机子系统。

• 最多16条收发器通道
• PCIe Gen2，XAUI/XGXS+，3.2G时为通用（EPCS）模式
• 最多150K LE，5 Mb SRAM，4 Mb eNVM
• 667 Mbps DDR2/3硬控制器
• 集成DSP处理模块
• 待机功耗低至7 mW（典型值）
• 增强防DPA攻击能力，AES256，SHA256，按需NVM数据完整性检查
• SEU免疫的存储器：eSRAM和DDR桥接器

优势一目了然
低功耗
SmartFusion2可降低总功耗
• 闪存FPGA提供最低功耗，同时不影响性能
• 每个5G SERDES （PCIe Gen2）的功耗为70 mW
• Flash*Freeze超低功耗模式的功耗为12 mW
出色的可靠性
• 无错误的SEU免疫结构配置
• 无需配置刷新
• 所有SoC存储器具有SEU保护
• 内置错误检测和校正
• SEU免疫的实现
• 器件部署在安全关键型和任务关键型系统中
久经验证的安全性
保护系统，防止过度制造和克隆
• HSM保护，防止过度制造
• DPA对策可保护位元流免遭克隆
• 具有经验证的DPA对策的唯一FPGA供应商
• FPGA和处理器的安全引导

（明佳达）SmartFusion2 SoC FPGA：
M2S050S-VF400I
M2S050S-1VFG400I
M2S050S-FCSG325I
M2S050S-1FGG484I
M2S100S-1FCVG484I
M2S150S-1FCVG484I
M2S150S-FCVG484I
M2S150S-FCS536I
M2S150S-1FCS536I
M2S150S-FC1152I
M2S150S-FCG1152I
M2S005-1VQG144I
M2S005-VQ144I
M2S005-1VQ144I
M2S010-1VQG144I
M2S010-1VQ144I
M2S010-FCSG325I
M2S075-1FGG676I
M2S075-1FG484I
M2S100-FCV484I
M2S150-FCVG484I
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