Marvell美满电子推出业界首款3nm制程PAM4光学DSP芯片Ara

美国当地时间12月3日，半导体巨头Marvell美满电子公司宣布了一项重大技术突破，正式推出了业界首款采用3nm工艺制程的PAM4光学数字信号处理（DSP）芯片，命名为Ara。



据Marvell美满电子介绍，Ara芯片建立在公司第六代PAM4光学DSP技术的基础之上，通过采用尖端的3nm工艺制程，实现了前所未有的数据传输速率和能效比。具体而言，Ara芯片能够支持高达1.6Tbps的数据传输速率，同时将功耗降低了超过20%。这一显著的功耗降低不仅有助于降低运营成本，还能够在受限功耗下满足AI工作负载对高性能光通信的迫切需求。

在技术架构上，Ara芯片设计了八个200Gbps的电气通道和八个同速率的光学通道，以构建一个强大的连接框架。这种设计使得Ara芯片不仅能够与主机设备高效连接，还能广泛适配各种光学组件，为使用标准以太网和Infiniband协议的设备提供了全面的支持。

随着越来越多的AI硬件采用200Gbps I/O接口，超大规模AI数据中心对高速光互连的需求日益增长。Marvell美满电子推出的Ara芯片正是针对这一市场需求而设计的。其高性能连接能力使得AI基础设施的构建变得更加高效，特别是在云计算和数据密集型应用中，Ara芯片的重要性日益凸显。

Marvell美满电子表示，Ara芯片的推出旨在推动1.6Tbps连接的大规模采用，为生成式AI和大规模计算应用提供强有力的支持。此外，借助协同优化的配套跨阻放大器（TIA），下一代PAM4光学DSP平台将能够以一流的性能和无与伦比的能效扩展生成式AI和大规模计算应用。

据悉，Marvell美满电子计划于2025年第一季度向部分客户提供Ara芯片的样品，以验证其在实际应用中的稳定性和性能表现。这一举措不仅有助于加速新技术的市场推广，还将为传统行业插上AI的翅膀，推动更多基于智能化的解决方案。