美国商务部宣布：140家中国半导体企业新增至出口管制实体清单

12月12日，美国商务部工业与安全局（BIS）宣布了一项新的出口管制措施，将140家中国半导体公司列入出口管制的“实体清单”。

根据BIS发布的公告，此次被列入实体清单的140家公司主要涉及半导体制造设备、零部件以及投资公司等领域。这些公司被认为与中国推进先进芯片项目有关，因此受到了美国的出口管制。具体而言，美国将对这些公司实施一系列严格的出口限制，禁止或限制美国企业向这些公司提供受出口管制条例管辖的任何物项。

实体清单是美国为维护其国家安全利益而设立的出口管制条例的一部分。一旦企业被列入实体清单，实际上是剥夺了它们在美国的贸易机会。这些公司将无法与美国企业进行任何商业交易，从而面临严重的市场挑战。

此次被列入实体清单的中国公司不仅限于本土企业，还包括一些位于日本、韩国和新加坡的企业。这些企业大多在中国设有分支机构或与中国有着密切的业务往来，因此也受到了美国出口管制措施的影响。

公告指出，此次出口管制措施包括多个方面。首先，对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施了新的管制。其次，对高带宽存储器（HBM）实施了新的管制，这是大规模人工智能训练和推理的重要组成部分。此外，还建立了两项新的外国直接产品规则（FDP）和相应的最低含量（de minimis）规定，对美国之外的海外地区生产的设备和产品做出更多长臂管辖的限制。

同时，美国还加强了对软件和技术管控，限制电子计算机辅助设计（ECAD）和技术计算机辅助设计（TCAD）软件和技术的使用。如果这些软件被用于中国澳门和其他中国区域的先进节点集成电路时，将受到管制。此外，加强了对软件密钥的管控，用于特定硬件或软件的访问许可的出口、再出口或（国内）转让，或用于现有软件和硬件使用许可更新的软件密钥，都将受到管制。