AMD获得玻璃基板技术专利，或将彻底改变芯片封装

AMD（Advanced Micro Devices）近日宣布，公司已经获得了一项编号为12080632的玻璃基板技术专利。这一创新技术预计将在未来几年内取代传统的有机基板，用于小芯片互连设计的处理器上，并有望彻底改变芯片封装领域。

根据AMD的专利描述，玻璃基板技术将带来一系列显著的优势。玻璃基板由硼硅酸盐、石英和熔融石英等材料制成，与传统的有机基板相比，具有卓越的平整度、尺寸稳定性以及优异的热稳定性和机械稳定性。这些特性可提升高级系统封装中超高密度互连的光刻聚焦精度，使得玻璃基板在高温和高负载的应用中（如数据中心处理器）更为可靠。

AMD的专利指出，玻璃基板在应用于处理器时，需要解决的一个关键问题是实现“贯穿玻璃通孔”（TGV）。TGV是玻璃核心内部用于传输数据信号和电力的垂直通道，目前可采用激光钻孔、湿法蚀刻和磁性自组装等技术来生产这些通孔。此外，在高级芯片封装中，重新分布层（RDL）是另一个关键组件，它通过高密度互连在芯片与外部组件之间传递信号和电力。与玻璃核心基板不同，重新分布层将继续使用有机介电材料和铜，只是将其构建于玻璃晶圆的一侧，这需要采用新的生产方法。

AMD的专利还描述了一种使用铜基粘接技术连接多个玻璃基板的方法，以确保强固且无缝的连接。这种方法增强了可靠性，且无需填充材料，使其适用于多基板的堆叠。这一创新不仅提升了玻璃基板在芯片封装中的实用性，也为未来在相关领域的应用提供了更多可能性。

玻璃基板技术的引入，有望带来更高的互连密度、更高效的输入/输出、更快速的信号传输以及更低的功耗。这一技术突破不仅有助于提升处理器的性能，还为计算设备的高效运行提供了关键支持。随着玻璃基板技术的不断发展，预计将在数据中心、移动设备、计算系统以及先进传感器等多个领域得到广泛应用。