台积电高雄2nm新厂举行设备进机典礼

11月26日，台积电在高雄的2nm新厂正式举行设备进机典礼。虽然这是一次内部不对外公开的活动，但预计苹果、AMD等大厂将成为首批客户，备受业界关注。

据悉，这是台积电在高雄首座12英寸晶圆厂，原定于2025年第三季度引进相关设备，然而整体进度比原计划超前半年以上。高雄新厂的顺利进机，标志着台积电在2nm制程领域的发展又迈出了坚实的一步。预计该厂将于2025年正式量产，届时将与新竹宝山2nm厂实现南北串联，共同生产全球最先进的半导体芯片。

台积电高雄新厂的进展速度令人瞩目。最初，该厂原计划以成熟制程切入，但在2023年8月，台积电董事会决定将其扩充为2nm制程。高雄新厂的设备进机典礼不仅标志着台积电在技术上的又一次突破，也展示了其在全球半导体市场的强劲竞争力。

业界普遍认为，台积电高雄新厂的设备进机典礼意味着该厂从建设阶段正式转入生产阶段。预计这将进一步催化南台湾高科技产业链的成熟发展，带动地方经济的繁荣。

台积电在高雄的建厂计划不止于此。高雄市长陈其迈透露，台积电在高雄至少已有五个建厂计划，包括高雄厂P1厂、P2厂、P3厂，以及近期已向高雄市政府申请设厂的P4、P5厂。这些计划将进一步巩固台积电在全球半导体市场的领先地位，并为地方经济带来更多发展机遇。

台积电董事长魏哲家日前在法说会上表示，目前对2纳米需求比3纳米还高，预计产能也会更多。他透露，高速运算（HPC）加速往小芯片（Chiplet）设计，但这并不会影响客户对2纳米的采用状况，反而询问的客户越来越多。