应用材料公司宣布扩大全球EPIC创新平台，加速先进芯片封装技术商业化

近日，全球领先的半导体制造设备供应商应用材料公司（Applied Materials, Inc.）宣布了一项重大战略举措：扩大其全球EPIC（Equipment and Process Innovation and Commercialization）创新平台。通过引入一种专门设计的新合作模式，应用材料公司旨在加速先进芯片封装技术的商业化进程，推动半导体行业迈向新的发展阶段。

EPIC平台自2023年5月宣布建设以来，一直备受业界瞩目。该平台位于硅谷核心地带的加利福尼亚州桑尼维尔，预计于2026年完工。作为高速创新平台的核心，EPIC中心拥有超过18万平方英尺（面积超过三个美式足球场）的先进洁净室，将用于与芯片制造商、高校和生态系统合作伙伴进行协作创新。此次扩大全球EPIC创新平台，是应用材料公司持续推进技术创新和商业化战略的重要一步。

应用材料公司总裁兼首席执行官Gary Dickerson表示：“在全球半导体行业日益复杂和快速发展的背景下，我们意识到，只有通过紧密合作与创新，才能推动先进芯片封装技术的商业化进程。通过扩大EPIC平台，我们将为行业提供一个前所未有的合作平台，加速新技术的引入和商业化，助力提升整个半导体生态系统的竞争力。”

据悉，新的合作模式将涵盖多个方面，包括：

· 协作研发：EPIC平台将吸引全球领先的芯片制造商、高校和研究机构，共同开展先进封装技术的研发工作。通过共享资源和专业知识，加速新技术的突破和商业化。
· 技术支持与培训：应用材料公司将为合作伙伴提供全面的技术支持和培训服务，帮助他们掌握先进的封装技术和工艺，提升整体生产效率和产品质量。
· 市场拓展与商业化：EPIC平台将作为新技术商业化的桥梁，助力合作伙伴将创新成果转化为实际产品，并迅速推向市场。应用材料公司将利用其广泛的客户基础和行业影响力，为合作伙伴提供市场拓展支持。
· 生态系统建设：通过EPIC平台，应用材料公司将推动建立更加紧密的生态系统合作关系，促进不同领域之间的协同创新和技术交流，共同推动半导体行业的持续发展和进步。

随着摩尔定律的放缓和芯片制程技术的不断逼近物理极限，先进封装技术已成为提升芯片性能和降低成本的重要手段。通过加速先进封装技术的商业化进程，应用材料公司将助力整个半导体行业实现更加高效、可持续的发展。