特斯拉向SK海力士和三星提交HBM4采购意向

据韩国经济日报报道，特斯拉近日已正式向SK海力士和三星电子提交了HBM4（High Bandwidth Memory 4）芯片的采购意向。这一举动标志着特斯拉在继英伟达、谷歌、Meta和微软等科技巨头之后，也加入了采购HBM4芯片的行列，旨在强化其超级计算机Dojo的性能。

行业消息人士透露，特斯拉已明确要求SK海力士和三星提供通用HBM4芯片，并将在对两家公司的样品进行测试后，选择其中一家作为其主要供应商。与微软、Meta和谷歌等主要采购定制化芯片的厂商不同，特斯拉选择了通用HBM4，这一决策体现了其在技术选择和性能优化上的独特思路。

HBM4作为一种高性能内存技术，具有高带宽和低延迟的特点，非常适合用于高性能计算和人工智能领域。特斯拉的超级计算机Dojo旨在通过大规模的数据处理和深度学习，加速自动驾驶和人工智能技术的研发。因此，采用HBM4芯片将有助于提升Dojo的计算性能和效率，进一步推动特斯拉在自动驾驶和AI领域的创新。

SK海力士和三星作为全球领先的半导体厂商，在HBM技术研发和生产方面具有丰富的经验和实力。据报道，这两家公司目前正积极研发HBM4芯片样品，以满足特斯拉的采购需求。其中，SK海力士在AI加速器市场占据主导地位，拥有超过90%的市场份额。如果能够成功争取到特斯拉这一新客户，SK海力士将有机会创造与自动驾驶和AI相关的新需求，进一步巩固其在市场中的领先地位。

特斯拉此举也反映了全球HBM市场的发展趋势。摩根士丹利预测，到2027年，全球HBM市场规模将从去年的40亿美元增长到330亿美元。随着人工智能和高性能计算技术的不断发展，HBM内存技术将在未来几年内迎来快速增长。特斯拉等科技巨头的采购意向，将进一步推动HBM技术的研发和应用，促进整个产业的繁荣发展。