第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京盛大开幕

11月18日，备受瞩目的第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京国家会议中心盛大开幕。此次博览会由中国半导体行业协会主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办，吸引了来自全球各地的半导体行业精英、专家学者和企业代表，共同见证这一半导体行业的年度盛事。

本届博览会以“创芯使命·聚势未来”为主题，聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新成果。博览会不仅展示了最新的半导体技术和产品，还汇聚了全球行业资源，为参会者提供了宝贵的交流合作机会。

开幕式上，工业和信息化部电子信息司副司长王世江、中国电子信息产业发展研究院党委书记刘文强、北京市经济和信息化局党组成员、副局长顾瑾栩、中国半导体行业协会理事长陈南翔等嘉宾出席并致辞。陈南翔理事长表示，今年以来，全球半导体销售额逐步走出下行周期，迎来新的产业发展机遇，但国际环境和产业发展方面仍面临诸多挑战。中国半导体行业协会将凝聚各方共识，促进中国半导体产业的持续健康发展。

在开幕式后的主题演讲环节，中国工程院院士倪光南发表了题为“推进开源RISC-V，健全强化集成电路全产业链”的主旨演讲。倪光南院士指出，芯片技术是信息技术领域的关键核心技术，而开源RISC-V架构为全球芯片产业发展提供了新的机遇。中国和全球开发者在RISC-V领域协同合作，取得了显著成果，目前中国已经成为开源RISC-V的重要力量，同时也带动了全球开源事业的发展。

倪光南院士强调，面对复杂多变的国际形势，要推进开源事业，特别需要弘扬和维护开源精神。发展RISC-V生态是顺时代之势、应国家之需、答产业之盼，对新时代中国开源体系建设，对推动全球集成电路全产业创新发展都能作出重要贡献。他建议，中国应该发挥新型举国体制优势、超大规模市场优势和人才优势，大力支持开源创新，积极参与全球科技创新网络和科技治理，与世界协同，为促进RISC-V生态繁荣贡献中国智慧和中国力量。

本届博览会不仅展示了半导体行业的最新技术和产品，还设置了丰富的论坛活动和“百日招聘”等专场活动，围绕智算产业、先进存储、先进封装、宽禁带半导体等热门话题以及人才培养、投融资等热点议题展开了深入讨论。博览会吸引了来自半导体材料、设备、设计、制造、封测和下游应用等全产业链环节的550余家企业参会参展，展览面积达3万平方米，为企业和专业观众提供了更多交流合作机会。

此外，博览会还邀请了美国、日本、韩国、马来西亚、巴西等国家和地区的半导体行业组织代表、企业家、专家学者，以及国内外产业链主导企业代表，通过主题边会促进国际合作，深化国际交流。

自2003年起，IC China已连续成功举办20届，成为我国半导体行业的年度重大标志性活动。本届博览会在参展参会企业规模、国际化程度、落地效果等方面全面升级，不仅展示了中国半导体产业的快速发展，也为全球半导体产业的交流合作提供了重要平台。

随着全球半导体产业的不断发展，中国国际半导体博览会将继续发挥其在行业内的引领作用，推动半导体产业的持续创新和发展，为全球半导体产业的繁荣作出更大贡献。