台积电美国子公司获得66亿美元政府补助

近日，台积电（TSMC）美国子公司宣布获得美国商务部提供的66亿美元政府补助，这笔资金将用于支持台积电在美国亚利桑那州的半导体工厂建设。据了解，此次补助是美国《芯片法案》实施以来，美国政府对芯片企业提供的最大一笔补助。

台积电总裁魏哲家在声明中表示，这笔补助对于台积电在美国的发展具有重要意义，将加速公司在美国尖端半导体制造技术的开发，进而强化美国半导体生态系统。同时，这一决定也将为台积电在北美的发展迈上新台阶，为美国经济增添新的动力。

根据台积电的计划，这笔资金将用于支持其在亚利桑那州凤凰城建设的半导体工厂，该工厂预计将于2025年投入生产，使用4纳米制程工艺。未来，台积电还计划在该州建设第二和第三家工厂，预期将在2028年和2030年前投产，使用更先进的2纳米和16A（1.6纳米）工艺制程。

除了直接补助外，台积电还获得了最高可达50亿美元的低息政府贷款，以及附带条件的税收优惠政策。这些激励措施将在台积电达到项目里程碑时分批发放，预计今年底至少会发放10亿美元。