九大科技巨头联手成立UALink联盟，共筑芯片互联新未来

美国东部时间10月29日，AMD、亚马逊AWS、Astera Labs、思科、谷歌、慧与科技（前身为惠普企业级产品部门）、英特尔、Meta和微软九大董事会成员共同宣布，正式成立UALink联盟（Ultra Accelerator Link Consortium）。这一联盟旨在解决来自不同厂商芯片的互联问题，并显著提升卡间互联能力，为全球科技产业注入新的活力。

在科技日新月异的今天，高性能计算和人工智能应用的需求日益增长，对芯片间的互联能力提出了前所未有的挑战。不同厂商生产的芯片往往存在兼容性问题，这不仅限制了系统性能的提升，还增加了用户的运维成本。为此，UALink联盟应运而生，汇聚了全球顶尖的科技企业，共同探索芯片互联的新路径。

UALink联盟将致力于定义一种高速、低延迟的互联规范，以支持AI Pod和集群中加速器与交换机之间的纵向扩展通信。这一规范将消除不同产品之间的兼容性问题，使得用户能够自由选择最适合自己需求的硬件产品，而无需担心兼容性问题带来的困扰。

据悉，UALink联盟的首份正式版规范UALink 1.0将于今年向贡献者成员推出，并计划于明年一季度向一般审查开放。该规范将为AI Pod中多达1024个加速器的每通道扩展连接实现高达200Gbps的扩展连接，极大提升了数据传输速度和系统性能。

UALink联盟的成立，不仅是对现有芯片互联技术的一次重大突破，更是对未来科技生态系统的一次积极探索。通过联盟成员之间的紧密合作，UALink将有望建立一个开放的行业标准，推动全球科技产业向更加高效、智能、可持续的方向发展。