苹芯科技全新边缘人工智能 SoC 使用Ceva传感器中枢DSP

S300 边缘计算芯片中的Ceva-SensPro2 DSP 支持音频/视频/传感器融合处理，适用于可穿戴设备、摄像头、智能医疗保健等领域

Ceva公司宣布，内存处理(processing-in-memory, PIM)技术先驱企业苹芯科技公司已获得Ceva-SensPro2传感器中枢DSP授权许可，并部署在面向可穿戴设备、摄像头、智能医疗保健等领域的S300边缘人工智能系统级芯片(SoC)中。Ceva-SensPro2 DSP 用作该SoC 的传感器中枢，配合内存处理神经网络处理单元(NPU)一起对传感数据进行实时处理。



苹芯科技S300 SoC是一款围绕内存内部计算概念设计的高效边缘人工智能芯片。该架构集成了内存和处理功能，可直接在内存中进行数据处理，从而大幅降低能耗。这款SoC的能效高达 27 TOPS/W，进行特定任务时可节省高达 90% 能源，非常适合智能可穿戴设备、人工智能驱动设备和实时控制系统等功耗敏感应用。其中集成的Ceva-SensPro2 DSP支持多模态传感和决策，可以高效处理音频和视频输入，用于语音识别、运动跟踪和视觉识别等任务。

苹芯科技首席执行官Yang Yue博士表示：“我们的苹芯科技S300 SoC利用内存内部AI计算和Ceva传感器中枢DSP的强大功能，为设备上的AI驱动任务提供了前所未有的能效和性能。这些技术相辅相成，使得我们创造的边缘人工智能解决方案能够以超低功耗实现实时多模态感知和智能决策，重塑智能设备和人工智能应用的格局。”

Ceva公司副总裁兼视觉业务部门总经理Ran Snir表示：“边缘人工智能正在开创智能互联设备的全新时代，改变日常任务的处理方式。实现这些设备的硅芯片越来越复杂，需要具备卓越的性能才能兑现人工智能推理处理的承诺。苹芯科技的S300边缘AI SoC借助我们的SensPro2 DSP和内存AI计算，在能效和卓越性能之间实现了引人瞩目的平衡，适用于广泛的感知相关应用，我们期待看到S300尖端SoC为新一代智能边缘设备提供动力。”

关于 SensPro2

SensPro2™ 是一款具有高可扩展性的高性能传感器中枢DSP，适用于多种传感器的多任务传感和人工智能工作负载，包括摄像头、雷达、LiDar、飞行时间、麦克风和惯性测量单元。SensPro2 系列专为处理情境感知设备的多传感器处理而设计，可用于汽车(符合 ISO26262 功能安全合规性)、机器人、监控、AR/VR、语音助手、可穿戴设备、移动和智能家居设备中的现代智能系统。SensPro2 结合使用高性能单精度和半精度浮点运算、点云创建和深度神经网络处理，以及用于语音、成像和同步定位与映射 (SLAM) 的并行处理能力，提高了多传感器处理用例的每瓦性能。如要了解更多信息，请访问公司网页https://www.ceva-ip.com/product/ceva-senspro/ 。