尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机，预计2026财年发售

10月22日，尼康公司正式宣布，其正在研发一款面向半导体先进封装工艺应用的光刻机，这款设备预计将在2026财年内发售。这款光刻机以其1.0微米（1.0μm）的高分辨率和高生产性能，成为了尼康半导体制造设备领域的又一力作。

尼康公司表示，随着数据中心AI芯片用量的不断提升，基于Chiplet芯粒技术的先进封装领域对基于玻璃面板的PLP封装技术的需求日益增长。在这一背景下，尼康研发了这款兼具高分辨率及高生产性能的后端光刻机，以满足市场需求。

据了解，尼康的这款光刻机将半导体光刻机的高分辨率技术与显示产业所用的FPD曝光设备的多透镜组技术相融合，实现了在无需使用掩膜的情况下，利用空间光调制器（SLM）生成所设计的电路图案。从光源发出的光经过SLM反射后，通过透镜光学组，最终在基板上成像。这一创新技术不仅提高了光刻机的生产效率，还大幅削减了后端工艺的成本和用时。

尼康方面透露，这款光刻机的曝光过程无需掩膜，从而简化了生产工艺，降低了成本。同时，其1.0μm的分辨率也足以满足当前半导体封装工艺的需求，为芯片制造商提供了更加高效、可靠的制造工具。