东风汽车完成三款车规级芯片流片

近日，从东风汽车集团有限公司（以下简称“东风汽车”）传来振奋人心的消息，东风汽车在自主研发车规级芯片领域取得了重要进展，已顺利完成三款车规级芯片的流片工作，这一成就填补了国内在该领域的空白。

据了解，此次东风汽车研发的三款车规级芯片涵盖了高端微控制单元（MCU）芯片、H桥驱动芯片以及高边驱动芯片三大类。其中，高端MCU芯片和H桥驱动芯片已进入二次流片阶段，这意味着这两款芯片在性能和稳定性上得到了进一步的验证和优化。而高边驱动芯片则已经步入整车量产应用的重要环节，预示着这些芯片即将在实际驾驶场景中发挥关键作用。

东风汽车研发总院智能化首席专家张凡武表示，现代车辆中平均每辆车配备25至50个控制器，包含500至1000颗芯片。其中，动力域、底盘域等核心系统使用的高端MCU和特定专用芯片与汽车关键功能紧密相连，长期以来被海外企业牢牢掌控，成为制约我国汽车产业发展的“卡脖子”难题之一。因此，推进这些芯片的国产化进程对于提升我国汽车产业的自主创新能力具有重要意义。

张凡武强调：“越是难以替代的技术领域，越应坚定不移地推进国产化进程。高端MCU与专用芯片的研发，是我国汽车芯片自主可控的关键所在。”为了实现这一目标，东风汽车从2019年起开始推动芯片国产化工作，并规划了多款芯片的研发计划。

2022年，东风汽车更是携手中国信科二进制半导体有限公司在内的多家企事业单位，共同组建了湖北省车规级芯片产业技术创新联合体。这一创新联合体的成立，不仅串联了芯片产业链上下游企业，更合力攻克了车规级芯片技术难关。

经过不懈的努力，今年8月，创新联合体开发的高端MCU芯片成功完成了第二次流片，并正同步开展控制器软件开发工作。预计明年，这款高端MCU芯片将实现车上搭载，成为国内最早量产的全国产化MCU芯片之一。