德国博世与美国Tenstorrent携手合作，共筑标准化汽车芯片构建模块平台

近日，德国工业巨头博世宣布将与美国芯片初创公司Tenstorrent携手合作，共同开发一个平台，用于标准化汽车芯片的构建模块。

据悉，此次合作旨在通过开发一种标准方法，利用名为chiplet的现代芯片构建模块，创建能够适应不同车辆需求的系统。博世与Tenstorrent计划将一体化车用芯片解耦为符合同一互联规范的不同功能模块芯片，汽车行业企业可根据自身需求，组合特定类型和数量的功能模块芯片以构建完整的车用处理器。这种方法的核心在于，通过组合不同数量和类型的芯片来构成完整的处理器，旨在降低成本并加速新硅产品进入汽车市场的速度。

Tenstorrent首席客户官戴维·贝内特表示：“博世正在与我们合作，从根本上重新定义汽车制造商对硅的看法，无论是购买还是制造硅。”随着电动汽车的普及，汽车正逐渐转变为通过电池驱动的大型计算机系统。电气化和自动驾驶系统的技术复杂性，使得汽车制造商不得不寻求新的途径来制造或购买必要的芯片。而博世与Tenstorrent的合作，正是为了应对这一挑战，通过标准化芯片构建模块的技术要求，进一步降低价格，加速新型芯片产品在汽车行业的推广。

博世与Tenstorrent的合作不仅将降低车用芯片构建成本，还将为汽车制造商提供更多的定制选项。Tenstorrent汽车副总裁Thaddeus Fortenberry强调：“与购买现成的零件相比，汽车制造商在这种合作模式下将能够获得更多的定制选项，以满足每种设计的独特需求。”这种合作模式将解锁更多定制可能，使汽车制造商能够根据车型和市场需求，灵活调整芯片配置，提升产品竞争力。