Eliyan推出革命性芯粒互连PHY

近日，Eliyan公司在美国加州成功发布了其最新的Nulink™-2.0芯粒互连PHY，这一创新技术不仅标志着半导体互连领域的一次重大飞跃，更为未来的高性能计算和边缘应用提供了强有力的支持。

Nulink™-2.0芯粒互连PHY采用了先进的3nm工艺制造，实现了前所未有的64Gbps/bump高性能，这一数字引发了业内的广泛关注。作为连接多个芯片小块（chiplet）的物理层接口，Nulink™-2.0旨在实现高带宽、低延迟和低功耗的数据传输，从而极大地提升了整体系统性能。

据悉，这一技术不仅推动了数据传输标准的新高度，还为未来的高性能计算（HPC）和边缘计算等领域提供了不可或缺的核心组件。随着算力需求的飞速增长，传统的芯片架构面临着瓶颈困境，而Eliyan的芯粒互连PHY有望通过支持多芯粒架构，打破这一瓶颈，实现更高效的数据处理和传输。

值得注意的是，Nulink™-2.0芯粒互连PHY还兼容通用芯片模块互连接口（UCIe），这一开放标准为多芯片系统设计提供了极大的灵活性。在标准和先进封装上，Nulink™-2.0实现了2倍的带宽扩展，具体而言，在标准封装中，该技术可实现最高5Tbps/mm的带宽，而在高级封装中则可达到惊人的21Tbps/mm。

除了出色的带宽能力之外，Nulink™-2.0还具有低功耗特性，成为满足未来AI系统定制HBM4基版芯片严格功率密度要求的理想选择。这一低功耗特性不仅有助于降低基于芯片设计的成本，还促进了推理和游戏领域的持续发展，为更多创新应用提供了可能。

Eliyan公司的这一技术突破，不仅为高性能计算和边缘应用提供了完整解决方案，还为多个高要求市场提供了广泛的应用潜力。尤其是在航空航天和汽车等领域，Nulink™-2.0的灵活性将成为实现高效数据传输和处理的关键。随着AI技术在智能驾驶、无人机等多方面的应用提升，这一优越的互连解决方案将为行业的再创新注入强大动力。

在发布会现场，Eliyan公司的代表表示：“我们非常自豪能够推出这一革命性的芯粒互连PHY技术。它不仅展示了我们在高性能半导体领域的创新能力，更为整个行业的进步注入了新的动力。我们相信，随着Nulink™-2.0等技术的广泛部署，芯粒互连将成为推动智能设备高速发展的关键环节。”