意法半导体与高通达成无线物联网战略合作

近日，意法半导体（简称ST）与高通公司旗下子公司高通技术国际有限公司共同宣布，双方已达成一项全新的战略协议，旨在合作开发基于边缘AI的下一代工业和消费物联网解决方案。

根据协议内容，意法半导体将推出内置高通科技的Wi-Fi/蓝牙/Thread多协议SoC产品组合的独立模块。这些模块能够与任何STM32通用微控制器产品进行系统级集成，为用户提供更为高效、便捷的物联网解决方案。

意法半导体与高通此次合作的背后，是双方对物联网市场未来发展的共同看好。随着物联网技术的不断发展和普及，越来越多的设备将接入网络，实现智能化和互联化。而基于边缘AI的物联网解决方案，将能够更高效地处理和分析物联网设备产生的数据，为用户提供更为智能的决策和服务。

对于此次合作，意法半导体和高通均表示出了极大的期待和信心。意法半导体方面表示，此次合作将为公司带来更为广阔的市场机遇和增长空间。而高通方面则表示，此次合作将进一步加强高通在物联网领域的领先地位，推动公司业务的持续增长和创新。

据了解，此次合作开发的首批产品预计将于2025年第一季度向OEM厂商供货，并随后逐步扩大供货范围。未来，双方还计划推出更多Wi-Fi/蓝牙/Thread组合SoC产品，并逐步扩展到工业物联网的蜂窝连接领域。这将为用户带来更为丰富、多样的物联网解决方案选择。