富士康计划在墨西哥建造全球最大的英伟达GB200 AI芯片制造工厂

近日，富士康在2024鸿海科技日上宣布了一项引人瞩目的计划：在墨西哥建造全球最大的英伟达GB200 AI芯片制造工厂。

据悉，英伟达GB200芯片是基于新一代Blackwell架构的超级芯片，由台积电采用4纳米工艺制造而成。这款芯片在性能上有了显著提升，能够满足更高复杂度的AI应用需求，广泛应用于深度学习、自然语言处理、图像识别等领域。随着AI技术的不断发展，尤其是大型模型的训练，对计算资源的需求日益增加，富士康此次投资建造全球最大的GB200芯片制造工厂，正是为了抓住这一市场机遇，满足全球范围内对高性能AI芯片的需求。

富士康作为全球最大的电子产品合同制造商，一直以来都是苹果iPhone的主要组装商。近年来，随着人工智能热潮的兴起，富士康也积极扩展其业务范围，涉足AI芯片制造领域。此次在墨西哥建造GB200芯片制造工厂，不仅是对自身业务的进一步拓展，更是富士康在全球AI芯片市场的一次重要布局。

据富士康方面透露，新工厂将采用先进的液体冷却和散热系统，以确保芯片的高效生产和质量稳定。此外，富士康还表示，其供应链已经为即将到来的AI革命做好了充分准备，包括先进的制造能力和技术基础设施。新工厂的产能预计将非常巨大，能够在全球范围内抢占AI芯片制造的市场份额。

值得一提的是，富士康与英伟达之间的合作已经持续多年，双方在多个领域都有着紧密的合作关系。此次建造全球最大的GB200芯片制造工厂，更是双方合作的一次深化。英伟达方面表示，对富士康在墨西哥建造新工厂的计划充满信心，并期待双方能够共同推动AI芯片市场的发展。