安靠与台积电就先进封装展开合作

近日，全球知名半导体封测企业安靠（Amkor Technology）与晶圆代工龙头台积电共同宣布，双方已签署合作备忘录，旨在美国亚利桑那州提供先进的封装测试服务，以进一步扩大当地的半导体生态圈。

此次合作标志着安靠与台积电在半导体先进封装领域的深度合作迈出了重要一步。双方将共同利用各自的技术优势，在亚利桑那州皮奥里亚市新建的工厂中提供一站式先进封装与测试服务。台积电作为半导体制造行业的佼佼者，其在先进制程和封装技术方面拥有卓越的实力。而安靠则在半导体封测领域有着丰富的经验和领先的技术，两者的强强联合无疑将为市场带来更高效、更可靠的半导体产品。

根据协议内容，台积电将在其位于凤凰城的先进晶圆制造厂生产的芯片中，采用安靠提供的先进封装与测试服务。这种紧密的地理位置合作将极大地缩短产品的生产周期，提升整体生产效率。同时，双方还将共同研发多种先进封装技术，包括台积电的整合型扇出（InFO）和CoWoS技术，以满足市场对高性能计算及通信等关键领域的需求。

安靠总裁兼首席执行官Giel Rutten表示：“我们很荣幸能与台积电合作，通过高效率的一站式先进封装测试商业模式，提供半导体制造和封装技术的无缝整合服务。这次扩大双方的合作伙伴关系也展示了我们致力推动创新并推进半导体技术的决心，同时确保供应链的韧性。”

台积电业务开发及全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强也对此次合作表示了高度期待：“我们的客户越来越依赖先进封装技术来实现他们在人工智能、高性能计算和移动应用方面的突破。台积电很高兴能够和安靠这样值得信赖的长期战略伙伴并肩合作，用更多元化的生产基地来支持这些客户。我们期待与安靠的皮奥里亚厂进行紧密合作，将我们在凤凰城晶圆制造厂的价值最大化，为美国客户提供更完备的服务。”